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先来看昨天早盘内容：
科技线：
半导体芯片：长电、华天延续开盘上攻，奈何中军中芯、寒武纪、海光等开盘震荡往下，叠加棒子的崩塌，整个板块随之往下。
AI硬件：周一拖后腿的超跌PCB、MLCC、光纤早上终于不拖后退，开盘PCB表态止跌，生益昨天跌停，早上高开，MLCC的风华、资金在外面逛了一圈，还是这里日内较为稳定，应声上冲，中际、东山冲锋，尤其大屁股中军生益科技即刻上板。


但是这里上午也有炸板，整体回落，午后跟随棒子上冲，但是午后避险的医药也并没有回落。问题也有，算力那边的浪潮、紫光、芯片那边上午大多核心摁至深水。修复预期还是在，但是科技板块结构还是存在隐患。到底是这2天硬件端的密集中报披露带来的修复，下午的爆发，对避险医药也未形成冲击，这里到底真正的右侧来临，明天还要观察。
1.中际的反馈，整个科技线能到右侧的重要标志就是他能彻底站稳20线以上。2.上午主动的生益、午后的大屁股东山、炸板回封沪电等开盘反馈，竞价最好不要高开，新一轮抛压会来。如果资金继续追捧，那么市场认可这边，如果冲高回落，那么仅仅还是短线的暴力修复。3.连续早盘修复的华天、长电等半导体芯片方向不能补跌，需要弱转强。 4.市场成交量，缩量 反弹持续性有待考证，继续缩量，还是存量资金在博弈，内部轮动，从半导体左口袋掏到了右口袋AI硬件，需要看到成交量持续放大，那么就会有增量资金进场，存量资金的内部轮动，追高会有风险。
这里修复是真的，但是修复不等于反转，盯紧这几条，先看反弹，再看反转，边走边看。

创新药：
昨天早盘所聊，连扳梯队321形成，板块持续性需要中军表态，药明今天动了，今天韧性就有了。下午科技线的冲锋，也并没有回落。缺点也有，身位立方没人要。板块中军就动了一个药明。板块市值前两名还有一个恒瑞。这边题材不同于科技那边，科技不需要连板打高度，题材要走出持续性，需要连扳高度。盘中留意的点，哈药能否分离立方顶出4板，中军要延续强度。



算力：周一抢尾盘修复，周二早盘直接竞价投降兑现。没法看。

航天：周五批量量化拉板，周一暴力量化兑现情绪票，周二逻辑票以及中军直接低开摁地板。这很恶劣，作为科技对手盘，可以走弱，但不能掀桌子，明天还是要观察下两卫反馈（卫星、卫通），如果连续恶劣反馈掀桌子，对盘面会有负反馈，对大盘情绪也会有影响。

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