说一下近期操作，在半导体，存储，光纤，pcb分歧后，我在七月十三号建仓华天科技。给的理由是科技有向材料上游转向中下游的趋势，于是进了在7.12号半导体大分歧的时候依旧扛跌的华天科技，我是次日7.13号早盘建得仓，后续也是半路加仓。导致成本变高，次日只t了一小下。于是7.15号我就被套住了，吃了两个跌停，还好第一个跌停出了半仓，也是在今天早盘的时候，觉得修复无望，出完了最后仓位。
今天准备做打板，进了神州数码，想锚定恒为科技做套利。可惜炸板了，在恒为回封后，我还自信加仓了神州数码。但回封失败，吃面。看看明天恒为科技的强度，来决定去留
又打板了西藏旅游，这个更失败。明天会割肉离场
第一天分享实盘记录，希望能得到各位大神指点，也希望自己能在错误中吸取教训。$恒为科技(sh603496)$$神州数码(sz000034)$
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