一、品大事

今晚搞“大项目”的公司不少，而且很多是真金白银砸向半导体和新能源。

先看半导体和AI芯片方向：

· 国科微：拟定增募资不超过50.61亿元，用于新一代AI视觉处理芯片、媒体交互AI芯片、端侧AI芯片的研发。这是直接在AI芯片赛道下重注。
· TCL中环：拟119.6亿元投建集成电路用半导体大硅片项目。这是冲着半导体材料国产化去的。
· 惠科股份：拟40亿元设立子公司，投建先进封装