温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月3.1%)

止损蓝晓转02债，止盈宝钛转债，盘中做T闻泰、鼎龙转债

今天尾盘芯片、算力（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
三大指数早盘单边走弱，上证指数跌超-1.5%，创业板指跌超-4.5%，预计两市全天成交超2.5万亿，相较上个交易日放量6%，当前下跌个股超4000家，市场普跌，整体氛围低迷。
近几天强势的医药板块持续走弱，昭衍新药、凯莱英跌停，权重药明康德等大跌。微芯转债高开低走，灵康转债、蓝晓转02等低开低走，医药方向走趋势，连涨6天后，回调2-3天后可以再考虑关注。
AI硬件持续走弱，权重 东山精密跌停，中际旭创跌超-10%，新易盛等多股大跌，芯片概念延续弱势，德明利三连跌停，权重兆易创新跌超-8%。大多科技债正帆转债、国力转债、银轮转债、欧通转债、银微转债等大跌，不过也有逻辑和业绩预期的债有止跌迹象，微导转债、鼎龙转债、精测转02、亿田转债、南芯转债等上涨，盘中异动。
指数大跌，情绪很弱，截止午盘，除去新债外，最高涨幅5.8%，3个点以上的债只有3个，今天涨幅前10的债大多是200元以下的低价债。次新债继续表现，盛德转债逆指数大涨，昨天的新债宝钛转债冲高回落，近期的次新债宜化转债、南芯转债、春风转债等小涨。
指数下跌空间逼近3700点，科技连跌多天，随时面临反弹，现在应该是逐步抄底的时机了，博个反弹。
四、今日强债

盛德转债: 特钢、次新等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

宝钛转债: 有色、次新等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

南芯转债: 芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

宜化转债: 化工、次新等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

奥飞转债:算力、数据中心等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

鼎龙转债: 芯片、封装等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

微导转债: 芯片、锂电池等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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