半导体芯片方向

· 国科微：打算定增募资不超过50.61亿，主攻三款AI芯片（视觉处理、媒体交互、端侧AI）。就是向市场要钱搞研发，押注端侧AI设备爆发的机会。
· TCL中环：准备砸119.6亿，在深圳建集成电路用的大硅片项目。这是要在半导体材料领域下重注，抢占国产替代的市场。
· 惠科股份：出资40亿在绍兴设子公司，搞先进封装与测试，规划一期月产能2000万颗。面板巨头也跨界杀入半导体封测了