随着人工智能大模型、高性能计算及数据中心建设持续提速，芯片算力需求正呈现指数级增长，半导体产业也由单纯依赖先进制程微缩，逐步迈向以Chiplet、2.5D/3D异质集成及高带宽互连为核心的系统级创新阶段。先进封装不仅是传统封测环节的技术升级，更是连接芯片设计、晶圆制造、高带宽存储与终端算力释放的关键基础设施。在后摩尔时代制程微缩面临物理与经济边界的背景下，行业正从“后道制造配套”加速向“高性能算力