8月5日讯 随着AI芯片带动先进封装需求爆发，IC载板需求水涨船高，产能日渐吃紧。
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据行业媒体今日消息，业内人士透露，英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除IC载板未来短缺焦虑。

在这种情况下，已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年的扩产计划；同时，“合作投资模式”再度重启，客户直接向IC载板厂托管设备，或提供设备预付款，还有的