据经济参考报8月4日报道,近期,印制电路板(PCB)行业迎来“爆单”,高端产品供不应求,部分头部厂商订单已排至2027年。深圳一家PCB供应平台负责人表示,行业目前普遍缺料,多家上游供货商已发出PCB涨价函,高速PCB涨价幅度已超过四倍。[淘股吧]

1、据2026年7月10日互动易,公司已与多家全球领先的CPU、GPU及PCB终端客户签订了产能供应协议,锁定公司特种电子布产品约二至三年的产能。
2、据2026年7月31日异常波动公告,公司主要产品电子级玻璃纤维布是PCB的基础材料之一;据2025年年报,AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长,单台AI服务器所用电子布价值量远高于传统服务器,预计低介电、低热膨胀系数等特种电子布需求将大幅增长。
3、据2026年7月15日业绩预告,公司预计2026年半年度实现归母净利润为33,168万元到40,539万元,同比增加280%到364%;主要因终端市场需求增加,电子布产品销售价格上涨,同时公司重点生产并销售市场急缺的特种电子布及E玻璃纤维超薄布、极薄布产品。

截至2026年7月初,市场上常用规格的电子布已完成年内六轮提价,主流7628电子布均价站上8.5元/米,较2025年三季度低点涨幅达100%。更极端的是宏和科技——这家高端电子布龙头2026年第一季度产品平均售价9.78元/米,而去年同期仅4.51元/米,一年时间暴涨116.85%。而AI服务器所需的低介电二代布,报价已摸至160元/米,较年初直接翻倍。

电子布全称电子级玻璃纤维布,是覆铜板(CCL)的核心增强材料,最终应用于印制电路板(PCB)。通俗来说,电子纱织成电子布,电子布做成覆铜板,覆铜板再变成PCB,最后装进AI服务器——它是整个算力硬件最底层的那张“网”。

真正让电子布身价暴涨的,是AI服务器对电路板的“层数暴力”。传统服务器PCB仅8到14层,高端AI服务器普遍达20至40层,英伟达部分旗舰机型最高达78层。层数翻数倍,单台AI服务器的电子布用量即提升3到5倍。


第一重瓶颈:织布机。AI服务器所需的薄布、超薄布对织布机精密度要求极高,大量产能向高端产品倾斜,普通电子布可用的织布机台数不增反降。而核心设备——日本丰田高端织布机交付周期长达18至24个月,短期难以突破。广发证券测算,2026年国内电子布织布机供需缺口达608台,2027年将扩大至1050台。

第二重瓶颈:电子纱。上游电子纱新增产能同样有限。行业头部企业建滔、巨石虽有扩产计划,但完全达产仍需时间;中小企业因过去两三年持续亏损,资金紧张,对动辄十几亿元的新产线投资持观望态度。沙特朱拜勒工业区因航运受阻停产,进一步绷紧了上游原料供应。

双重约束之下,行业库存持续探底。据产业调研,当前下游CCL企业的电子布库存已不足一个月,中小厂商甚至只能拿到需求量的60%,供货稳定性面临严峻挑战。


从2025年9月算起,到2026年7月,主流7628电子布已历经五轮提价,且涨价幅度逐月扩大——2025年10月至2026年1月单月涨0.2元/米,2月至5月涨0.5元/米,6月涨0.7元/米,7月单月跳涨1.2元/米。
电子布大厂富乔工业7月1日正式落地调价:普通E-glass电子布统一涨价30%,低介电常数电子布涨价15%。其工作人员表示,7628、2116、1080等型号均已无现货库存,暂无法承接新订单。

宏和科技:高端纯,毛利率比白酒还高。专注极薄布、超薄布及低介电、低热膨胀特种布,2026年第一季度毛利率达55.65%,超过众多白酒企业。2026年上半年预计归母净利润3.32亿至4.05亿元,同比暴增280%至364%。公司2026年5月向港交所递交H股上市申请,并计划在黄石投资约80亿元建设高性能电子材料产业园。

电子布供给增量取决于合格有效织机数量以及产品结构。织机到厂后仍需完成安装调试、工艺适配、连续运行、良率改善和客户认证等工作,全部流程顺利通过后名义机台数量才能转化为有效供给量。此外,电子布产品结构的持续调整升级也将影响织机的用量,同样生产1亿米电子布,厚布/薄布/超薄布/极薄布织机用量分别为450台/550台/800台/1300台,从最低端到最高端所需织机数量相差近2倍,若再考虑不同品种良率损耗等因素织机用量差距可能会进一步扩大;特种电子布对应产品规格多在薄布及以下,织机产出效率整体偏低。 未来3年普通电子布加特种电子布对应织机用量年均增长超3000台。

特种布方面,我们测算在全球特种布需求量年均增长50%的假设下,2026-2028年全球特种布所需织机边际净增量分别为1000台、1410台、1995台,内资厂商应是特种布织机的重要买家。普通布方面,我们测算在国内普通布用量年均10%的增速假设下,2026-2028年国内普通布所需织机边际净增量分别为2113台、2379台、2621台。综合来看,国内普通电子布终端需求修复、特种布需求高增叠加转产良率波动将带动未来几年电子布织机年均需求增量超3000台。


电子布:受织布机和电子纱双重制约,传统电子布供不应求,价格持续上涨。展望2027年,新增电子纱产能有限,叠加高端织布机紧缺,交付周期已超12个月,短期新增产能无法落地,我们预计展望明年电子布环节供给依旧紧张。同时,AI算力与先进封装驱动电子布向Low-DK(一代、二代)、Low-CTE电子布、石英布等高性能产品迭代升级,随着谷歌V8、LPU和Rubin逐步放量,以及先进封装需求拉动,预计二代布和T布需求有望快速提升。

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