大家晚上好，我是超短老张。

昨晚AMD盘后跌超7%，今天A股芯片不但没有被带下来，科创50反而大涨4.78%。

这说明海外消息只影响了开盘情绪，A股资金真正选择的，依然是科技。

不过，今天科技内部已经换了领涨方向。

截至收盘，上证指数上涨1.47%，深证成指上涨1.86%，创业板指上涨1.32%，科创50上涨4.78%。

全市场成交约2.68万亿元，比昨天增加4514亿元，超过3700只个股上涨。

如果只看指数，这是一轮普涨。

但把盘面拆开以后会发现，今天最强的并不是昨天大涨的CPO和PCB，而是电子化学品、半导体材料、存储芯片、MLCC和小金属。

中巨芯、江化微、海星股份涨停，中微公司盘中涨超13%；云南锗业、中钨高新、东方钽业等品种同样走强。

昨天是算力硬件全面修复，今天则是资金沿着科技产业链向上游扩散。

为什么会出现这种变化？

CPO和PCB昨天已经积累了较多短线涨幅，今天继续加速，需要更大的成交承接。

半导体材料和基础元器件前期调整相对充分，既能承接芯片修复，又没有一次把预期打满，自然更容易吸引资金。

今天最重要的信号，也不是某一只股票涨了多少，而是市场成交重新接近2.7万亿元。

昨天科技大涨，今天又遇到AMD盘后下跌，如果资金只是短线跟随外围，正常走势应该是开盘兑现、成交缩小。

实际情况却是指数低开高走，成交继续增加，热点从硬件核心向材料端扩散。

这说明今天的上涨已经不只是外部情绪推动，A股内部也出现了主动回流。

早上文章留下的第一个问题，是AMD盘后下跌会不会影响AI硬件。

收盘来看，影响有，但主要集中在竞价和开盘阶段。

AMD二季度营收同比增长50%，数据中心收入同比翻倍，成绩本身并不差。盘后下跌更多是因为市场此前预期过高，而不是AI需求突然发生变化。

A股资金也没有简单照搬AMD的走势，而是避开预期过满的部分高位硬件，转向半导体材料和上游元器件。

今天的市场，不是在否定算力，而是在重新寻找更合适的承接位置。

早上重点观察的风华高科，也给出了比较明确的反馈。

盘前看它，主要是因为科技内部存在扩散预期。如果CPO和PCB出现分歧，MLCC和上游元器件有可能成为资金新的落脚点。

今天风华高科低开后快速翻红，盘中接近涨停，MLCC和半导体材料同步走强。

个股承接、板块联动和成交配合同时出现后，我选择介入风华高科。

这里看的不是此前已经被公司澄清的市场传闻，而是MLCC需求预期、半导体修复和盘中资金承接形成的共振。

不过，风华高科已经连续走强，明天继续一致高开的意义不大。

我更想看的是板块出现分歧以后，它能不能守住今天形成的承接。如果只剩个股冲高，MLCC整体开始回落，短线波动会明显增加。

再说AI应用。

蓝色光标今天盘中冲高，随后回落，收盘基本持平。

AI应用并没有完全转弱，新开普、粤传媒、博彦科技等品种仍有表现，只是今天资金的主攻方向明显偏向芯片和材料。

蓝色光标目前继续保留。

明天如果芯片进入分歧，AI应用能否重新获得资金回流，会直接影响它的主动性。如果板块回流后它仍然落后，持仓优先级就需要重新评估。

众智科技今天表现相对平淡。

电力控制方向没有形成明显扩散，个股自身也缺少进一步走强的主动性。

目前暂时保留观察，明天重点看板块能否回暖。如果市场成交继续放大，它仍然没有资金响应，就要考虑资金是否已经转向更强的方向。

金卡智能今天已经出局。

昨天介入它，主要看的是低位数字化应用和大额订单预期。

今天订单消息得到市场反应后，我按照原来的短线节奏处理。订单交付周期较长，消息带来的短期预期集中释放以后，先做兑现更符合这笔交易最初的思路。

截至收盘，目前账户保留蓝色光标、众智科技和今天新介入的风华高科。


个人操作只是盘面判断的一部分，明天真正需要观察的，还是科技内部如何完成第一次强弱筛选。

芯片材料和MLCC今天已经走到前排。

如果明天分歧时仍有承接，同时CPO、AI应用能够轮动接力，科技行情还有继续扩散的基础。

如果成交快速缩小，今天的强势方向又普遍冲高回落，市场就会重新进入快速轮动，追赶的难度也会明显提高。

今天市场已经回答了“科技能不能承接”，明天要回答的是“谁能在分歧以后留下来”。

你认为明天芯片和MLCC继续走强，还是AI应用重新接力？评论区留下“硬件”或“应用”，明晚一起验证。

我是超短老张，明早8点，我们继续看盘。

每天早上8点分享盘前判断，晚上9点复盘当天行情。如果这种前有观察、后有验证的内容对你有帮助，成员记得帮老张点个赞，感谢支持。

以上仅为个人市场复盘，不构成任何建议。市场存在波动，请独立判断。