昨天因为受外围光模块禁令的利空影响，早盘低开，尤其是创业板低开超3%跌幅比较大，不过很快科技被资金直接拉起来，速度极快，创业板也很快翻红，利空被市场完全吃掉了，全场最强的是芯片产业链，存储、PCB、MLCC最先拉升；随后小金属爆发，午后液冷和玻璃基板开始扩散，市场赚钱效应爆棚，不过尾盘出现炸板潮，那是因为硬科技一个月的下跌积累了大量的套牢盘，每涨一步都有解套盘向下砸，向上拉升越高，阻力越大，今天硬科技将会迎来分歧，而市场的量能并不大，存量博弈的行情，资金永远往阻力最小、赚钱效应最确定的方向流，而Ai应用位置低、套牢盘少是目前资金喜欢的方向之一，今天只要龙头能够稳住，后排不掉队，整个板块就能稳定下来继续向前，反之亦然。今天科技分歧，必然会出现去弱留强，关注资金回流的方向，很有可能是下一个新的风口$时空科技(sh605178)$，个人观点，不构成任何投资建议