周五↓
低位逻辑挖掘：半导体封装上游的“铲子股” + AI金融应用的“转型者”

第一只：$康强电子(sz002119)$——算力基建的“卖水人”
这个票股性活跃，主要是搭上了先进封装的车。

· 硬逻辑： 现在的算力芯片离不开先进封装，而封装必须用蚀刻引线框架。康强正好卡在这个位置，近期券商首次覆盖给了“买入”评级 。
· 催化剂： 看了一篇中证报的调研，现在工厂是满产满销，订单排到3个月后，两班倒 。这种状态如果持续，Q2的业绩数据大概率还能再冲一波。
· 预期： 公司正在搞西厂区扩产 ，就看新产能什么时候能顶上来，解决产能瓶颈。

第二只：$博彦科技(sz002649)$——金融AI的“隐形选手”
博彦老股民应该熟悉，以前做外包，现在转型做AI+行业解决方案。

· 预期差： 很多人以为它只是软件外包，但它在鸿蒙生态和银行IT里排得很靠前（移动银行解决方案排到全国第2）。
· 博弈点： 公司明确说要转型，把业务结构调整落地 。一季报业绩不好市场可能已经消化了，如果后面AI金融业务落地加速，这块估值是有修复空间的。
声明：此内容笔记只为了记录个人操作，不对个人投资进行任何建议，各位买卖盈亏自负，切勿盲目跟风。市场变幻莫测，决策请谨慎。股市有风险，投资需谨慎。