宇树科技（科创板）：发行价定了，150.8元一股，8月10号打新。作为机器人赛道明星公司，上市本身就是个情绪催化，但注意这是新股申购信息，没中签的话跟咱持仓没直接关系。
· 通化金马（主板）：打算通过子公司收购创新药企“八加一”的控股权。这家标的握着三个1类新药临床批件，搞原创药的。利好在于往创新药方向切，但现在是意向协议，落地还有不确定性。
· 中复神鹰（科创板）：要定增募资不超过38.93亿元，主要砸向年产3万吨高性能碳纤维和超高模量碳纤维研发。碳纤维龙头扩产，逻辑顺，但定增会稀释股本，而且项目建设周期长，短期注意摊薄压力。
· 创源股份（创业板）：准备花8351万收购“创酷未来”90%股权，切入潮玩文创赛道。这算是主业延伸，小步快跑做新增长点，金额不大，后续看整合效果。
· 华瓷股份（主板）：在互动平台表态，电瓷业务收入去年超2000万，景气度高，已经列为重点方向，新投资的电瓷厂刚点火，在手订单不错，也拿到国网投标资格。属于业务增量逻辑，不过目前占比还小，注意跟踪产能爬坡情况。
· 盛达资源（主板）：控股子公司银都矿业的90万吨/年采矿技改项目拿到核准批文。产能规模没变，但技改通常降本增效，对资源股算实质性推进。
· 松原安全（创业板）：全资子公司拿到某欧洲车企的定点，供方向盘和安全气囊，7年生命周期销售额约6.91亿元。海外定点大单，能见度长，对业绩是实在支撑，注意这是公告名字“松原安全”，其实就是我们常说的松原股份。
· 宏昌科技（创业板）：想同时收购“昆吾半导体”和“尤品新材料”各45%股权，切入人工培育金刚石领域，既做彩色钻石也做散热材料，交易金额合计上限7.2亿。跨界步子不小，金刚石散热在半导体封装里有想象空间，但注意跨行整合风险和收购审批的不确定性。
· 名家汇（创业板）：拟花2.63亿参股“至誉科技”不超过26.19%股份，标的做工业级固态硬盘SSD等存储产品。公司想借此切进半导体存储赛道，但只是参股，报表上按权益法，短期对主业的扭亏助力有限，主要看长期协同。
· 皖维高新（主板）：向控股股东定增募资不超23亿，主投功能性聚乙烯醇树脂和PVA光学薄膜项目，瞄准高世代面板配套。大股东全额认购显示信心，也能缓解资金压力，项目若顺利，产品升级逻辑通顺。

⚠️ 风险提示：上面这些都是根据公告做的客观梳理。很多还处在意向、定增预案或项目早期阶段，存在审批风险、整合不及预期、建设周期长等变数。千万别当投资建议，具体还得结合盘面和自身仓位情况来看。