盘面分析：今日大盘继续反弹连阳第4天，市场小幅放量。PCB及其细分铜箔电子布领涨，存储如预期反弹中阳，创新药同步领涨，抱团昨日分歧后今天卷土重来依然没有结束，市场整体情绪偏暖。下午CPO受利空消息影响跳水带领科技回落，尾盘科技依然有资金回流。预计下周会迎来分歧，不能被几天的反弹冲昏头脑，也要做好风险应对。

目前重点关注的科技板块及核心：
CPO: 这里CPO因为利空消息影响，短期可以先规避及观察走势（核心：易中天，光迅科技)
PCB及其细分: 锚定胜宏，跟踪观察深南电路，国际富材，生益科技
铜箔：铜冠铜箔，德福科技；光纤：长飞光纤，亨通光电
存储： 兆易创新，北京君正，长鑫科技

创新药锚定中军：药明康德，情绪标：哈药股份；算电：立新能源

今日操作：
板上止盈东材科技，回捞国际复材，目前正反馈；存储中阳反馈继续坚定持有

也许这条路很难，没有人相信你可以成功，但这一路也是人生的修行，在这过程中你收获的不仅仅是亏损或者盈利，还有千百次被打倒依然能继续战斗的勇气！心中有热爱，何惧风雨雪！！