7月30日晚间，湖南宇晶机器股份有限公司(以下简称“宇晶股份”)披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募资总额不超过1.76亿元，全部投向半导体高端切磨抛设备产业化、海外营销网络建设并补充流动资金，发力半导体设备国内外增量市场，优化资本结构抵御周期波动。[淘股吧]

根据预案，本次简易定增发行对象不超过35名合规机构与自然人，定价基准日为发行期首日，发行价不低于基准日前20个交易日股票均价的80%，认购股份锁定期6个月。募集的1.76亿元拆分三大用途，其中1亿元投向8英寸至12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发产业化项目，3600万元用于海外营销服务中心建设，4000万元补充流动资金。三大项目总投资额达2.50亿元，差额由宇晶股份自有资金补足。本次募投半导体项目达产后年营收预计超2.13亿元，税后内部收益率23.49%。项目建成后，将丰富宇晶股份的产品门类，有望改善宇晶股份的长期盈利结构。

数据显示，7月31日，A股共7家公司发布定增相关公告。其中1家公司（宇晶股份）披露股票定增预案，4家定增预案获股东大会通过，1家定增预案获交易所通过，1家定增方案停止实施。今年以来，已有105家公司公告定增方案已完成，38家公司定增金额超10亿元。

据同花顺iFinD数据显示，宇晶股份8月6日获融资买入4325.91万元，该股当前融资余额3.63亿元，占流通市值的5.88%，超过历史80%分位水平。融券方面，宇晶股份8月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。综上，宇晶股份当前两融余额3.63亿元，较昨日上升4.38%，两融余额超过历史70%分位水平。

上证报中国证券网讯(记者骆民)宇晶股份披露以简易程序向特定对象发行股票预案。本次发行募集资金总额为1.76亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设项目、补充流动资金。



行业原因：
1、据兴业证券8月3日研报，出口管制和海内外价差进一步强化稀土产业链价值重估。
2、东吴证券7月29日研报指出，高容MLCC材料体系升级有望拉动中重稀土需求。

公司原因：
1、据2026年7月31日公告，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募资不超1.76亿元，用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设及补充流动资金。
2、据2026年5月14日投资者关系活动记录表，公司8英寸碳化硅切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片专用切割设备已进入验证阶段；公司于2026年1月设立控股子公司，与知名高校团队合作研发机器人灵巧手、视触觉传感器等产品。
3、据2019年5月31日互动易，公司子公司包头市宇拓科技提供磁性材料加工服务，主营业务包含稀土永磁材料及设备。

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