7月30日晚间，湖南宇晶机器股份有限公司(以下简称“宇晶股份”)披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募资总额不超过1.76亿元，全部投向半导体高端切磨抛设备产业化、海外营销网络建设并补充流动资金，发力半导体设备国内外增量市场，优化资本结构抵御周期波动。

根据预案，本次简易定增发行对象不超过35名合规机构与自然人，定价基准日为发行期首日，发行价不低于基准日前20个交易日股票均价的8