PCB产业链3个环节:谁的议价能力更胜一筹?
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而适配AI服务器的,即便是层数少、用料普通低端配角电路板,单块价格可能也要1K~2K。英伟达GB300、Rubin新一代配套的高端板,单块价格甚至能达到1W~1.5W。
所以,这样看,普通家用电器里的电路板,跟白菜似的。但粘上AI服务器,这板子身价就上来了。
接下来,就顺着电子布、铜箔、覆铜板、PCB加工这条产业链,结合当下电子布涨价和高盛对AI服务器的预测,看一看谁才是那个有话语权的角色?
“谁身家高?”
先整明白一个事,最值钱的公司≠最能赚钱的公司。
就像一家包子铺,可能现金流特别好,利润丰厚,但不能说它比一家重型机械厂更值钱,毕竟人家那厂房设备一算可能就是几十亿。
在PCB整条链上,论硬件资产投入、固定资产价值,中游的覆铜板(CCL)厂商不得不提。
为啥是这样?造覆铜板,把电子布浸上树脂,再两面贴上铜箔,这活全靠大型高温压机、精密浸胶设备。一条能生产高端、高频高速覆铜板的完整产线,动辄可能几十个亿起步。此外,为了防止上游的电子布、铜箔价格上行,CCL厂商还得压资金去囤些原材料。厂房是重资产,设备是重资产,仓库里堆的货还是重资产。所以,这样看下来,覆铜板工厂的硬资产体量应该就是最大的,门槛也是最高的。
相比之下,上游卖电子布和铜箔的,可能东西一卖就变现金流了,算的是矿产资源或窑炉产能,不算那种趴在账上吃折旧的巨型产线;而下游搞PCB加工的,主要靠的是钻孔机、蚀刻线这些,设备单价低于CCL产线。所以,单论硬件身价,CCL环节确实应是重资产的。
“谁的利润厚?”
硬件值钱,不代表赚钱就轻松。就像一家五星级酒店,资产甚至几十亿,但可能担心入住率;而卖鸡蛋灌饼的,资产相比可忽略不计,但可能旱涝保收。
看PCB产业链的赚钱能力,大致感受一下这门道。
上游的高端电子布与电解铜箔。
为啥要先提这个?
就拿最近一年价格上行的电子布来说,这是给电路板做“骨架”的材料。普通的电子布还好,但给AI服务器、高端算力板用的那种超薄、低介电的电子布,全球能稳定供货的厂家并不多。产能就那么多,扩产周期又长,可见分量。
根据行业权威机构如Prismark以及各大厂商的公开披露的趋势推演,今年高端电子布的单月涨幅大概达到17%-18%,部分型号甚至一年内价格翻倍。上游这些布厂,成本端变化其实很慢(就是石头、能源、人工),但售价却在短时间内飙升。这种量价齐升且成本几乎锁死的状态,让上游原材料端吃到了这轮AI周期里的大肉,利润率自然低不了。
高纯电解铜箔逻辑接近,但铜箔价格受国际铜价波动影响大,稳定性可能次于电子布。
中游高频高速覆铜板(CCL)。
CCL厂商这位置,有点像夹心。它一边要承受上游电子布、铜箔涨价的影响,另一边还要想办法把成本压力往下游PCB厂传递。
好的地方是,现在AI算力需求旺盛。高盛上调了AI服务器PCB的未来需求预测,推测未来的订单不仅不会少,还会源源不断地涌进来。作为造AI板的核心材料,高端覆铜板,CCL厂可能不愁卖,有了需求撑腰,它也就有了一定的底气跟下游客户议价。但缺点也是有的,它向上游传递压力的能力几乎为零。电子布厂家说了涨价,CCL厂可能还得买。上游挤压了它的利润空间,它只能想办法从下游再补一点回来。所以,利润虽好,但可能还不如上游布厂。
下游算力PCB加工制造。
到了PCB加工这一环,虽然沾上了AI算力的光,但PCB厂干的活本质有点像是来料加工。就是把买来的覆铜板,按照设计图纸去裁切、钻孔、沉铜、蚀刻线路。
它们有着怎样的处境呢?技术壁垒相对中游和上游要低一些,能做的大厂小厂非常多。原材料暴涨,它就被动跟着涨价去拿货;中小PCB厂议价极弱,虽然深度绑定英伟达、谷歌的头部高端算力PCB大厂,能跟着CCL同步涨价转嫁成本;但多数中小厂商会陷入同行卷、不太敢涨价。整体依旧是PCB环节话语权最弱。
“写在最后。”
所以,说了这么多,回头再看眼下发生的事,可能就容易理解一点了。
高盛上调预测,那是下游河里的水位在暴涨,意味着未来对PCB的需求量会大;而电子布疯狂涨价,是上游源头的水变贵了、变少了。
这两件事遇到一起,最夹心就是中游的覆铜板厂(CCL)商。它既要花多的费用去上游抢水,又得在下游靠自身技术优势尽量多卖点,最能考验一个企业的供应链管理水平。(其中低端板材承压最重;只有拿到AI高端认证的头部厂商会好一些。)
而对于下游的PCB加工厂,情况稍微好一点点,毕竟上游覆铜板帮它缓冲了一部分压力,但它依然得承受涨价后的板材,赚的还是那份被原材料掐着脖子的加工费。(不过,这里也是要区分头部算力PCB和中小PCB厂的。)
至于最上游的电子布,几乎不受中下游的干扰,只要AI算力的浪潮没有退,这种供需格局没有逆转,那么链条上有话语权的,可能就会是这些看似不起眼,实则不能忽视的上游原材料龙头。
参考资料:
财联社.高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元.2026年8月6日.
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