AI算力需求持续升级，带动高端铜箔需求快速扩容。高盛近期发布的全球PCB和CCL行业报告大幅上调市场规模预测，预计2028年全球AI服务器PCB市场规模将达840亿美元；高端HVLP铜箔市场规模将以122%的年复合增长率扩张，从2025年的2.16亿美元增至2028年的24亿美元。2026年全球锂电需求增长35%，对应锂电铜箔需求约163万吨；同期全球有效产能仅175万吨，产能利用率达93%，2