宝鼎科技

基本面支撑
电子铜箔，覆铜板的研发、生产和销售，黄金采选及销售！
生产及销售大型铸锻件的高新技术企业！



一、主营业务

公司已经完全剥离原有铸锻件老业务，国资控股，双主业并行：电子材料（铜箔+覆铜板）+黄金采选。

1. 电子材料板块（核心收入来源，占营收82%）
由控股子公司金宝电子运营：同时生产电子铜箔、各类覆铜板，属于PCB上游基础材料。

• 铜箔：包含HVLP超低轮廓