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高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅
宝鼎科技 6天5板
HVLP铜箔+中报预增+河西金矿+互联网金融
1、2026年8月7日晚发布异动公告称，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓