准备负4低吸

科翔股份（ 300903 ）持续上涨核心逻辑

一、行业景气主线：AI算力硬件长期高增长，高端PCB供需紧缺

1. AI服务器迭代带动高多层、高速PCB需求爆发
全球大模型算力扩张，GB200、Rubin等新一代GPU对224G高速、40层以上高多层板刚需，Prismark测算AI服务器PCB市场2028年达840亿美元，高端板材供给扩产慢、认证周期长，长期供需缺口持续存在。

2. 光模块升级红利释放
800G批量出货、1.6T/3.2T逐步落地，公司已批量供应800G光模块PCB，同步布局mSAP高端工艺匹配下一代光模块，通信PCB毛利率显著高于传统消费电子板。

3. 多赛道景气共振
汽车电子、低空经济（大疆供应链）、储能PCB同步放量，对冲消费电子周期波动，业绩增长稳定性更强。

二、公司第二增长曲线：氮化铝陶瓷基板（最大弹性催化）

1. 技术稀缺壁垒
A股少数同时掌握AMB、DPC双路线氮化铝陶瓷基板厂商，自研埋入式陶瓷散热PCB，适配高功率GPU、SiC功率器件，解决算力设备散热痛点，赛道增量空间200亿+。

2. 客户与量产拐点明确
通过安费诺切入英伟达供应链，多轮样品验证完成，2026Q4进入批量供货；原有服务器、光模块客户可复用，无需重新长周期认证，2027年起陶瓷基板成为高毛利核心增量业务，机构测算27年可贡献数亿净利润增量。

3. 国产替代逻辑
海外陶瓷基板厂商产能有限，国内算力厂商国产化提速，公司自建产线自主可控，抢占进口替代份额。

三、业绩拐点逻辑：2026年扭亏，2027-2028年利润高增

1. 产能爬坡结束，折旧压力缓解
江西九江、赣州、上饶高端PCB基地前期大额折旧拖累利润，2026年产能利用率持续上行，单位制造费用下降，毛利率持续修复。

2. 产品结构高端化，毛利率抬升
逐步淘汰低毛利普通消费电子PCB，高多层服务器板、高速光模块板、陶瓷基板占比持续提升，高端产品毛利率较传统板高出10pct以上。

3. 机构一致盈利预期
2025年亏损2.46亿，2026年全年扭亏，净利润1.2~2.25亿；2027年净利润预期4.2~6.1亿，同比增速超300%，业绩增速支撑估值上行。

四、客户壁垒深厚，订单确定性强

1. AI算力核心客户
绑定英伟达间接供应链（安费诺），拿到数亿级AI服务器PCB订单；配套中兴、锐捷等头部光模块厂商。

2. 汽车电子一线客户
进入比亚迪、安波福、均胜汽车供应链，新能源车电控、毫米波雷达PCB稳定出货。

3. 低空经济增量
深度配套大疆无人机，高频PCB产品独享细分赛道红利；PCB行业大客户认证周期1年以上，客户粘性极强，订单持续性有保障。

五、技术硬实力，持续拿到高端订单

1. 算力PCB工艺突破
稳定量产44-46层AI服务器背板，224G超高速板材实现低损耗量产，35/35μm超精细线路、高纵横比电镀技术匹配高端算力板严苛要求。

2. 高阶HDI、mSAP工艺储备
布局16层任意层互连HDI，提前建设mSAP产线，卡位1.6T/3.2T光模块未来需求；引入兴森、方正核心技术高管，加速高端工艺落地节奏。

3. 研发持续加码
2025年研发投入2.11亿元，持续迭代高速、高导热、微型化PCB技术，持续拉开与中小PCB厂商差距。

六、估值与市值修复空间

1. 分部估值溢价
传统PCB业务给予行业合理估值，陶瓷基板作为全新成长赛道单独估值，SOTP分部测算当前股价对应2027年PE仅50~60倍，在AI硬件新材料标的中估值偏低。

2. 催化持续落地（持续上涨驱动事件）

• 陶瓷基板四季度批量供货、单月营收持续超预期；

• 英伟达新一代GPU订单落地、大额合同公告；

• 1.6T光模块PCB批量出货；

• 季度财报持续兑现营收增长、毛利率修复、净利润大幅改善；

• 陶瓷基板客户扩产、新增头部算力厂商定点。

七、多重题材加持，资金偏好度高

同时覆盖AI服务器、高速光模块、氮化铝陶瓷基板、算力散热、汽车电子、低空经济、国产替代七大热门赛道，行情轮动时容易获得资金反复炒作，板块行情上行阶段弹性更强。
风险提示（影响上涨的压制因素）

1. 陶瓷基板量产良率不及预期、客户认证延期；

2. AI资本开支放缓，服务器、光模块订单下滑；

3. 铜、树脂等原材料涨价挤压毛利率；

4. 行业扩产潮导致高端PCB价格战。

信息仅供参考，不构成投资建议。