8.7光通信
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8.7光通信
汇绿生态
光模块+coherent代工+光纤阵列+硅光产品
1,2026年6月18日投资者调研，武汉钧恒光模块占2026年第一季度整体销售收入比例为41.48%，AOC比例为45.36%。对于新增的鄂州一期150万只年产能，将主要聚焦于400G/800G及以上高速率光模块产品的生产。武汉钧恒核心客户包括Coherent、Finisar、索尔思等，2025年上半年Coherent销售占比超50%，其马来西亚基地已于2026年4月底逐步投产，预计新增年产能100万至150万只。
2、2026年4月8日互动，武汉钧恒现位于鄂州的一期新产线已于2025年12月投产，新增年产能规划为150万只，产品以400G和800G高速光模块为主。二期项目新增产能为300万只/年,预计将于2027年正式投产。
3、子公司武汉钧恒作为Coherent光模块的核心代工厂商，客户Coherent获历史性的800G+1.6T订单，公司高端产品占比有望进一步提升。
4、公司孙公司合肥紫钧光恒拥有一种光纤阵列和硅光模块的实用新型专利
沃格光电
玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装
1,2026年8月3日机构研报，玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟/放量阶段。公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，已建成首条年产10万平米TGV产线，光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样，并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样,目前正协同客户进行测试与验证.2026年6月4日机构研报，国内来看，沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。
2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力，并已形成CPI浆料-制膜-镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用，并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。
3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。
4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
云南鍺业
磷化钢衬底+锗材料+商业航天
1、AXT二季度营收4760万美元(环比+77%、同比+164%)，创公司历史新高，两天涨63%。6月19日市场传闻，今年4月，云南锗业正式启动了"高品质磷化钢单晶片建设项目"。该项目计划扩建一条年产30万片(折合4英寸，含6000片6英寸)的生产线。在现有15万片/年的基础上，最终达成45万片/年的总产能，建设期为18个月。目前正在按计划推进行业验证与设备进场，产能将随建设进度逐步释放。(未证实)
2、材料级锗产品锗锭产能为47.6吨/年。公司光伏级锗产品太阳能电池用锗单芯片已实现批量供货，多用于空间飞行器领域。
3、公司是拥有完整产业链的锗行业上市公司，锗产品产销量全国第一，是目前国内最大的锗系列产品生产商和供应商公司。2026年7月23日公告,公司控股子公司签订磷化钢晶片重大合同，总金额为5.7亿元至8.55亿元含税,履约期为2026年8月1日至2027年12月31日。
4、公司与中科院半导体所成立联合实验室，主要以大直径低位错密度锗、砷化镓、磷化咽、碳化硅单晶材料制备及其应用为重点研究方向，公司碳化硅项目尚在研发阶段。子公司的化合物半导体材料产品为砷化镓晶片、磷化咽晶片。
博敏电子
光模块+陶瓷衬板+PCB+陶瓷方案HDI
1、2026年7月6日公告，公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术,正式进入超算与AI服务器核心供应链;800G光模块PCB已实现规模化交付，产品覆盖100G~800G+全系列光模块需求。
2、2026年6月9日互动，公司子公司深圳博敏是同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，产品已配套多款量产车型，并已成功导入国内头部Micro TEC厂商实现批量供货。
3、机构称，陶瓷基板导热性能突出，是破解高阶HDI散热瓶颈的核心方案，子公司深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二，已成功导入国内头部MicroTEC(微型热电制冷器)厂商。
4、公司为全球PCB百强企业，聚焦HDI板、高多层板、陶瓷基板等高端产品,已实现400G,800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，华为、光迅科技、华工科技、立讯精密系、三星电子、亚马逊等均为公司客户，海外收入占比约22%。
光迅科技
光模块+H股上市+激光通信+液冷
1、2026年7月9日互动，公司800G光模块已批量交付。1.6T光模块产品具备批量交付能力，具体放量进度取决于市场拓展及客户的需求情况。
2、公司在今年3月OFC2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部 CSP厂商完成系统验证，具体放量进度取决于客户的需求情况。2026年4月23日公告，证监会已批复同意公司向特定对象发行股票注册，拟募资不超35亿元用于算力中心光连接及3.2T CPO光引擎扩产。
2、2026年7月6日公告，公司董事会审议通过议案，拟筹划在境外发行H股并在香港联交所上市，以深化全球化战略布局。
3、网传公司为国内唯一具备光芯片-器件-模块-子系统全产业链垂直整合能力的IDM企业。公司定增35亿扩产，年产高速光模块499万只，国产高端光芯片替代核心承载主体，供应链自主可控性行业第一。(未证实)
4、2025年半年度报告，公司是全球光器件竞争力前四、国内第一，具备从芯片到子系统的垂直整合能力,产品年出货量行业前三。
5、公司是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位，是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一,目前已有相关产品发布。
先导基电
磷化锢+拟收购先导微电子+离子注入机+铋金属
1、2026年8月5日机构研报，先锐专注于2/3英寸磷化咽单晶毛坯(规划年产40吨，主要用于红外)，6英寸及以上通信级磷化咽抛光衬底及外延片业务保留在先导微电子体系，拟由先导基电作为整合平台。
2、2026年7月1日晚公告，公司正筹划通过增资方式取得实控人持有的广东先导微电子科技有限公司50%以上控股权，标的公司主营电子材料业务，2025年净利润9118.92万元，估值约20亿元，交易构成关联交易。
3、公司旗下凯世通2025年全年交付10多台12英寸离子注入机，验收超15台创历史新高，全年新签4家客户订单,面向先进逻辑与存储工艺节点的Hyperion新品已交付国内头部客户验证且进展良好。
4、2026年6月22日网传研报，公司是国内唯一实现7N级单晶硫化铋稳定量产的企业，2025年公司铋材料营收13.2亿元，占总营收71.27%，已批量供应国内头部TEC厂商，送样中际旭创等头部光模块客户,直接承接日系转移订单。(未证实)
劲拓股份
回流焊+芯片封装热处理设备+电子纸
1,2026年6月18日网传纪要(未证实)，光模块800G-1.6T对装配精度和温控提出更高要求，工艺复杂度提升，推高PCBA装配标准;真空回流焊避免助焊剂蒸发导致的气泡防止焊点空洞，直接影响高速信号传输速率;价值量150万较氮气回流焊提升3倍;设备验证周期一年+，国内头部光模块厂商均为公司客户;NV预计将于Q4实地验厂，后续大陆无GPU整柜组装值得期待。
2、2024年5月24日互动，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售，当前销售收入占比较低，对合并报表营业收入不构成重大影响。
3、AOI检测(自动光学检测)主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制。公司生产的 AOI检测设备将为机器人装上眼睛。
4、公司产品有大尺寸电子纸前段压合机JTYY-500，主要功能将涂有UV胶的ITO导电玻璃与涂有浆料的TFT屏幕高精度贴合，应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合。
汇绿生态
光模块+coherent代工+光纤阵列+硅光产品
1,2026年6月18日投资者调研，武汉钧恒光模块占2026年第一季度整体销售收入比例为41.48%，AOC比例为45.36%。对于新增的鄂州一期150万只年产能，将主要聚焦于400G/800G及以上高速率光模块产品的生产。武汉钧恒核心客户包括Coherent、Finisar、索尔思等，2025年上半年Coherent销售占比超50%，其马来西亚基地已于2026年4月底逐步投产，预计新增年产能100万至150万只。
2、2026年4月8日互动，武汉钧恒现位于鄂州的一期新产线已于2025年12月投产，新增年产能规划为150万只，产品以400G和800G高速光模块为主。二期项目新增产能为300万只/年,预计将于2027年正式投产。
3、子公司武汉钧恒作为Coherent光模块的核心代工厂商，客户Coherent获历史性的800G+1.6T订单，公司高端产品占比有望进一步提升。
4、公司孙公司合肥紫钧光恒拥有一种光纤阵列和硅光模块的实用新型专利
沃格光电
玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装
1,2026年8月3日机构研报，玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟/放量阶段。公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，已建成首条年产10万平米TGV产线，光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样，并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样,目前正协同客户进行测试与验证.2026年6月4日机构研报，国内来看，沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。
2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力，并已形成CPI浆料-制膜-镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用，并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。
3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。
4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
云南鍺业
磷化钢衬底+锗材料+商业航天
1、AXT二季度营收4760万美元(环比+77%、同比+164%)，创公司历史新高，两天涨63%。6月19日市场传闻，今年4月，云南锗业正式启动了"高品质磷化钢单晶片建设项目"。该项目计划扩建一条年产30万片(折合4英寸，含6000片6英寸)的生产线。在现有15万片/年的基础上，最终达成45万片/年的总产能，建设期为18个月。目前正在按计划推进行业验证与设备进场，产能将随建设进度逐步释放。(未证实)
2、材料级锗产品锗锭产能为47.6吨/年。公司光伏级锗产品太阳能电池用锗单芯片已实现批量供货，多用于空间飞行器领域。
3、公司是拥有完整产业链的锗行业上市公司，锗产品产销量全国第一，是目前国内最大的锗系列产品生产商和供应商公司。2026年7月23日公告,公司控股子公司签订磷化钢晶片重大合同，总金额为5.7亿元至8.55亿元含税,履约期为2026年8月1日至2027年12月31日。
4、公司与中科院半导体所成立联合实验室，主要以大直径低位错密度锗、砷化镓、磷化咽、碳化硅单晶材料制备及其应用为重点研究方向，公司碳化硅项目尚在研发阶段。子公司的化合物半导体材料产品为砷化镓晶片、磷化咽晶片。
博敏电子
光模块+陶瓷衬板+PCB+陶瓷方案HDI
1、2026年7月6日公告，公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术,正式进入超算与AI服务器核心供应链;800G光模块PCB已实现规模化交付，产品覆盖100G~800G+全系列光模块需求。
2、2026年6月9日互动，公司子公司深圳博敏是同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，产品已配套多款量产车型，并已成功导入国内头部Micro TEC厂商实现批量供货。
3、机构称，陶瓷基板导热性能突出，是破解高阶HDI散热瓶颈的核心方案，子公司深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二，已成功导入国内头部MicroTEC(微型热电制冷器)厂商。
4、公司为全球PCB百强企业，聚焦HDI板、高多层板、陶瓷基板等高端产品,已实现400G,800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，华为、光迅科技、华工科技、立讯精密系、三星电子、亚马逊等均为公司客户，海外收入占比约22%。
光迅科技
光模块+H股上市+激光通信+液冷
1、2026年7月9日互动，公司800G光模块已批量交付。1.6T光模块产品具备批量交付能力，具体放量进度取决于市场拓展及客户的需求情况。
2、公司在今年3月OFC2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部 CSP厂商完成系统验证，具体放量进度取决于客户的需求情况。2026年4月23日公告，证监会已批复同意公司向特定对象发行股票注册，拟募资不超35亿元用于算力中心光连接及3.2T CPO光引擎扩产。
2、2026年7月6日公告，公司董事会审议通过议案，拟筹划在境外发行H股并在香港联交所上市，以深化全球化战略布局。
3、网传公司为国内唯一具备光芯片-器件-模块-子系统全产业链垂直整合能力的IDM企业。公司定增35亿扩产，年产高速光模块499万只，国产高端光芯片替代核心承载主体，供应链自主可控性行业第一。(未证实)
4、2025年半年度报告，公司是全球光器件竞争力前四、国内第一，具备从芯片到子系统的垂直整合能力,产品年出货量行业前三。
5、公司是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位，是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一,目前已有相关产品发布。
先导基电
磷化锢+拟收购先导微电子+离子注入机+铋金属
1、2026年8月5日机构研报，先锐专注于2/3英寸磷化咽单晶毛坯(规划年产40吨，主要用于红外)，6英寸及以上通信级磷化咽抛光衬底及外延片业务保留在先导微电子体系，拟由先导基电作为整合平台。
2、2026年7月1日晚公告，公司正筹划通过增资方式取得实控人持有的广东先导微电子科技有限公司50%以上控股权，标的公司主营电子材料业务，2025年净利润9118.92万元，估值约20亿元，交易构成关联交易。
3、公司旗下凯世通2025年全年交付10多台12英寸离子注入机，验收超15台创历史新高，全年新签4家客户订单,面向先进逻辑与存储工艺节点的Hyperion新品已交付国内头部客户验证且进展良好。
4、2026年6月22日网传研报，公司是国内唯一实现7N级单晶硫化铋稳定量产的企业，2025年公司铋材料营收13.2亿元，占总营收71.27%，已批量供应国内头部TEC厂商，送样中际旭创等头部光模块客户,直接承接日系转移订单。(未证实)
劲拓股份
回流焊+芯片封装热处理设备+电子纸
1,2026年6月18日网传纪要(未证实)，光模块800G-1.6T对装配精度和温控提出更高要求，工艺复杂度提升，推高PCBA装配标准;真空回流焊避免助焊剂蒸发导致的气泡防止焊点空洞，直接影响高速信号传输速率;价值量150万较氮气回流焊提升3倍;设备验证周期一年+，国内头部光模块厂商均为公司客户;NV预计将于Q4实地验厂，后续大陆无GPU整柜组装值得期待。
2、2024年5月24日互动，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售，当前销售收入占比较低，对合并报表营业收入不构成重大影响。
3、AOI检测(自动光学检测)主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制。公司生产的 AOI检测设备将为机器人装上眼睛。
4、公司产品有大尺寸电子纸前段压合机JTYY-500，主要功能将涂有UV胶的ITO导电玻璃与涂有浆料的TFT屏幕高精度贴合，应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合。
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