AI算力覆铜板（核心主业，直接受益铜箔、电子布涨价）

1、高端AI板材技术进展

1. 产品：金安高端系列高频高速覆铜板（M7/M8/M9等级），通过英伟达Gamma认证，适配H100/GB200服务器、800V新能源车高压PCB；
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2. 阶段进度：已完成实验室+第三方性能测试，目前批量送样国内头部算力PCB厂（胜宏、景旺、沪电等），2026下半年逐步小规模批量供货，暂未形成大额营收，2027年高等级覆铜板产能落地后放量；
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3. 技术指标：低介质损耗、高耐热、低粗糙度，完美匹配HVLP超薄铜箔的高速传输需求。

2、高端AI覆铜板产能扩张进度（2026-2028完整时间表）

1. 2026下半年（已启动投产）
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- 宁国基地：新增1600万张/年高端覆铜板；
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- 杭州技改：新增1200万张/年无卤高速板材；
两块产能优先供给AI服务器、汽车电子。
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2. 2027年：13亿定增募投4000万㎡高等级覆铜板项目试产，主打算力专用基材，增量约3000万张/年；
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3. 远期2028年：珠海20亿新建基地落地，新增2000万张覆铜板+4000万米半固化片，海外泰国基地同步扩产规避关税。