按 晶圆前道制造材料 + 第三代半导体 + 先进封装材料 三大类，梳理 A 股/港股可投资的半导体材料各细分市场核心龙头（截至 2026 年，综合国产化率、客户导入、市占率与行业共识；非投资建议）：

一、晶圆前道制造核心材料（价值量最高、壁垒最强）

1）硅片 / 衬底（占材料成本 ~33%）

沪硅产业 688126 —— 12 英寸大硅片国产绝对龙头，唯一规模化量产 300mm 抛光/外