周五市场资金围绕AI产业链、创新药两大核心方向大举进攻，同时带动液冷、贵金属、并购重组支线轮动走强，题材分化但主线辨识度明确。

 创新药（日内最强主线）
逻辑：创新药出海订单金额持续超预期，叠加多家企业中报业绩预增、集采落地利空出清，估值处于历史低位，迎来价值重估。

梯队：4板百花医药，2板开开实业，批量首板涨停，覆盖CRO、多肽 CDMO 、AI制药、宠物药多个细分，板块涨停家数最多，做多情绪集中释放。

PCB产业链（AI硬件核心分支）

逻辑：机构上调AI服务器PCB、CCL行业盈利预测，AI算力硬件需求持续释放，叠加多家企业半年报预增、产能扩建落地。

梯队：4板宝鼎科技，2板景旺电子、方正科技，从覆铜板、PCB设备、液冷铜基材料上下游全线发散，属于AI算力硬件的细分补涨行情。

算力‑半导体产业链
逻辑：AI算力需求持续爆发，上游半导体材料、先进封装、存储配套产业链景气度抬升。

梯队：4板沃格光电，三板有研新材、和远气体，偏向算力上游材料端炒作，相比PCB强度稍弱。

其他支线:
光通信：磷化铟材料紧缺，1.6T光模块、CPO商业化加速，云南锗业、汇绿生态打出4板高度；

液冷：AI芯片功耗提升，液冷成为算力建设刚需，属于算力配套的加分题材；

贵金属：国际现货黄金价格反弹，叠加海外政策不确定性，黄金、稀土迎来避险资金布局；


盘面总结:
市场资金明显高低切换，前期高位题材分歧，资金回流业绩预期明确、机构上调预期的硬件赛道+超跌医药板块。

医药属于超跌估值修复行情，PCB、半导体是AI产业链内部轮动补涨，并不是全新题材。板块虽然批量涨停，但部分个股属于单日情绪爆发，并非连续趋势主升。


后市观点:
创新药：连续爆发之后，周一大概率出现分化，不要盲目追高，重点观察龙头能否连板。

AI硬件（PCB/光模块/半导体）：AI产业逻辑没有破坏，属于赛道内部轮动，重点跟踪成交量能否持续放大，可以逢分歧看机会，避免加速之后高位接力。