超节点时代机会
展开
Q: 超节点时代到来后，国内CPO市场的整体份额分配预期是怎样的，锐捷的业绩弹性如何？
A: 超节点时代华为将占据较大的市场份额，但不会独占全部市场，剩余约一半的超节点网络市场将由锐捷和紫光股份分享。锐捷的市场地位与紫光股份相当，但产品性价比更高，业绩弹性更大，业内预期锐捷未来的发展路径将对标美股的阿瑞斯塔（股票代码 ANET ）。
Q: 锐捷网络与盛科的投资逻辑有什么差异，两者如何对比？
A: 从市场格局来看，锐捷的逻辑优于盛科：CPO的定制需求由云厂直接对接锐捷，芯片的选择权和建议权主要掌握在锐捷手中，若无客户强制要求，锐捷多数情况下会采用博通、马维尔的芯片，仅在客户指定或者自主可控的强制场景下才会使用盛科的芯片。盛科的逻辑在于自主可控需求：国内可商用的以太网交换机芯片仅有海思和盛科的产品，中兴的相关芯片尚未大规模对外出货，短期之内盛科的交换机芯片在国内自主可控市场没有对手。
Q: 当前国内采购英伟达GPU卡的可行性如何？英伟达和国产GPU的价格对比是否有参考价值？
A: 当前国内已无采购英伟达GPU卡的可能性，二者的价格对比没有实际价值。一方面国产GPU的成本显著低于英伟达产品，另一方面英伟达的卡已经无法进入国内市场，后续国内所有大模型的训练和推理都将基于国产芯片开展。
Q: 华为GPU的价格优势来源是什么，和其他国产GPU厂商相比成本控制有哪些差异？
A: 华为GPU的价格具备极强的调整空间，目前910B有两个版本，价格分别为7万元和5万元，且还有进一步下探的可能。其成本优势核心在于华为的HBM是自主生产的，而寒武纪等其他国产GPU厂商的HBM需要外购，仅HBM一项就占到GPU卡成本的1/3，未来美国方面预计HBM占卡的成本比例可能上升至1/2。GPU厂商的核心成本包括芯片设计成本、流片成本、封装成本、HBM成本、物料成本五大刚性支出，华为在核心成本上的控制能力远高于其他厂商，因此产品售价可以做到更低。
Q: 如何看待NPO和CPO在Scale-up、Scale-out场景的竞争关系，英伟达在Scale-out中部署CPO的相关预期是否会对行业产生较大影响？
A: 当前公开信息中未提及该问题的对应回答，故不做输出。
Q: 英伟达和华为的方案中，柜内光互联（包括板卡内硅光、NPO方案）的进展如何？华为是否在柜间带宽上做了收敛，相关情况是怎样的？
A: 当前公开信息中未提及该问题的对应回答，故不做输出。
Q: 光互联与铜互联的发展趋势是怎样的？NPO和CPO哪一个是未来的主流形态？
A: 首先光为终局，112G这一代华为使用的是铜互联，但224G之后将全面引入光互联，448G时代一定是光互联，铜互联向光互联转型的趋势确定。NPO和CPO均为光互联的终局形态，二者本质没有差异，不用争论二者孰优孰劣。英伟达在224G这一代大概率会引入NPO或CPO形态，但预计其CPO大概率会延迟推出，就算不延迟也会绑定台积电作为单一供应商，风险较高。目前华为在计算托架内部引入NPO，跨机柜之间引入LPO，腾讯和阿里在Scale-up场景引入NPO，未来国内厂商包括阿里、腾讯、字节等厂商都会逐步向华为的光互联方案方向演进，和谷歌、英伟达的技术方向物理上殊途同归。
Q: 华为AI集群的网络架构是怎样设计的？
A: 华为的解决方案是完全按照DeepSeek、kimi、智谱的大模型进行定制的，大模型的流量结构中柜内流量占全网流量的90%，机柜与机柜之间的流量占8%，剩余2%为上层流量。为支撑海量流量处理需求，华为的网络架构没有采用Dragonfly、Spine-Leaf（Clos）架构，而是采用OCS加Mesh再加交换机的方案：首先在柜内实现完全点对点互联，柜内交换完全无阻塞，为了实现90%的柜内流量无阻塞交换，华为的解决方案配置了密度非常高的交换芯片密度，因此机柜密度相对不高，单个机柜配置64张卡、配32颗CPO。
Q: 万卡级集群这一代和下一代的互联方案有什么差异？
A: 万卡这一代是112G的互联方案，使用的是铜互联；下一代才会全面应用光互联方案。当前万卡版本柜内仍使用铜互联，后续版本柜内就会引入光互联，届时光芯片的用量会大幅提升。
Q: 光模块十倍增量的前置条件是什么？
A: 当前因为绝大部分流量在柜内已经完成交换，柜间带宽仅为1:2的比例，远低于GB的1:7的带宽，因此看不到十倍的带宽增量。**要看到光模块十倍的增量，必须要第一层（柜内）全面换成光互联。
Q: Scale-up场景计算托架上用光的光源技术路线是怎样的？
A: 华为采用的是硅光方案，没有使用ELS、量子点、VCSEL等技术路线，目前没有使用片上光源，采用的是外置CW光源，片上的其他器件会通过异质集成的方式集成在一起，内置光交叉器。华为的NPU规格是8T，是主流3.2T/3.6T规格的两倍左右，为36路乘以224G的规格，后续一个NPU将配一个光模组，计算托架内8颗NPU配8个模组，再搭配OCS完成交互，整体为全光方案，对光的用量非常大。
Q: 超节点架构对国产其他芯片公司是否是根本性利好，相关公司未来发展空间如何？
A: 超节点架构对国内所有芯片公司都是利好的，具体来看：第一，超节点是我国产业发展的必走路径，我国先进制程受台积电压制，超节点方案可从解决方案层面解决算力不足的问题。第二，超节点是全球产业的共同选择，英伟达、谷歌等海外科技企业也在推进超节点方案，大模型参数规模大、服务用户数量多的行业现状，决定了超节点是业内共同选择的技术形态，恰好可以解决国内单卡算力不足的痛点。行业规模层面，2026年起未来五年内，我国算力卡年销售规模将从当前的200多万片，增长至1000万-1500万片左右，全行业市场空间同步增长，华为及寒武纪、沐曦、壁仞、燧原等国产GPU厂商的发货量都会同步提升，都将享受到行业增长的红利，但各家具体能占据多少市场份额，取决于企业自身的发展情况。
Q: 目前最看好的芯片封装企业是哪一家？
A: 目前最看好的芯片封装企业是盛合晶微。
A: 超节点时代华为将占据较大的市场份额，但不会独占全部市场，剩余约一半的超节点网络市场将由锐捷和紫光股份分享。锐捷的市场地位与紫光股份相当，但产品性价比更高，业绩弹性更大，业内预期锐捷未来的发展路径将对标美股的阿瑞斯塔（股票代码 ANET ）。
Q: 锐捷网络与盛科的投资逻辑有什么差异，两者如何对比？
A: 从市场格局来看，锐捷的逻辑优于盛科：CPO的定制需求由云厂直接对接锐捷，芯片的选择权和建议权主要掌握在锐捷手中，若无客户强制要求，锐捷多数情况下会采用博通、马维尔的芯片，仅在客户指定或者自主可控的强制场景下才会使用盛科的芯片。盛科的逻辑在于自主可控需求：国内可商用的以太网交换机芯片仅有海思和盛科的产品，中兴的相关芯片尚未大规模对外出货，短期之内盛科的交换机芯片在国内自主可控市场没有对手。
Q: 当前国内采购英伟达GPU卡的可行性如何？英伟达和国产GPU的价格对比是否有参考价值？
A: 当前国内已无采购英伟达GPU卡的可能性，二者的价格对比没有实际价值。一方面国产GPU的成本显著低于英伟达产品，另一方面英伟达的卡已经无法进入国内市场，后续国内所有大模型的训练和推理都将基于国产芯片开展。
Q: 华为GPU的价格优势来源是什么，和其他国产GPU厂商相比成本控制有哪些差异？
A: 华为GPU的价格具备极强的调整空间，目前910B有两个版本，价格分别为7万元和5万元，且还有进一步下探的可能。其成本优势核心在于华为的HBM是自主生产的，而寒武纪等其他国产GPU厂商的HBM需要外购，仅HBM一项就占到GPU卡成本的1/3，未来美国方面预计HBM占卡的成本比例可能上升至1/2。GPU厂商的核心成本包括芯片设计成本、流片成本、封装成本、HBM成本、物料成本五大刚性支出，华为在核心成本上的控制能力远高于其他厂商，因此产品售价可以做到更低。
Q: 如何看待NPO和CPO在Scale-up、Scale-out场景的竞争关系，英伟达在Scale-out中部署CPO的相关预期是否会对行业产生较大影响？
A: 当前公开信息中未提及该问题的对应回答，故不做输出。
Q: 英伟达和华为的方案中，柜内光互联（包括板卡内硅光、NPO方案）的进展如何？华为是否在柜间带宽上做了收敛，相关情况是怎样的？
A: 当前公开信息中未提及该问题的对应回答，故不做输出。
Q: 光互联与铜互联的发展趋势是怎样的？NPO和CPO哪一个是未来的主流形态？
A: 首先光为终局，112G这一代华为使用的是铜互联，但224G之后将全面引入光互联，448G时代一定是光互联，铜互联向光互联转型的趋势确定。NPO和CPO均为光互联的终局形态，二者本质没有差异，不用争论二者孰优孰劣。英伟达在224G这一代大概率会引入NPO或CPO形态，但预计其CPO大概率会延迟推出，就算不延迟也会绑定台积电作为单一供应商，风险较高。目前华为在计算托架内部引入NPO，跨机柜之间引入LPO，腾讯和阿里在Scale-up场景引入NPO，未来国内厂商包括阿里、腾讯、字节等厂商都会逐步向华为的光互联方案方向演进，和谷歌、英伟达的技术方向物理上殊途同归。
Q: 华为AI集群的网络架构是怎样设计的？
A: 华为的解决方案是完全按照DeepSeek、kimi、智谱的大模型进行定制的，大模型的流量结构中柜内流量占全网流量的90%，机柜与机柜之间的流量占8%，剩余2%为上层流量。为支撑海量流量处理需求，华为的网络架构没有采用Dragonfly、Spine-Leaf（Clos）架构，而是采用OCS加Mesh再加交换机的方案：首先在柜内实现完全点对点互联，柜内交换完全无阻塞，为了实现90%的柜内流量无阻塞交换，华为的解决方案配置了密度非常高的交换芯片密度，因此机柜密度相对不高，单个机柜配置64张卡、配32颗CPO。
Q: 万卡级集群这一代和下一代的互联方案有什么差异？
A: 万卡这一代是112G的互联方案，使用的是铜互联；下一代才会全面应用光互联方案。当前万卡版本柜内仍使用铜互联，后续版本柜内就会引入光互联，届时光芯片的用量会大幅提升。
Q: 光模块十倍增量的前置条件是什么？
A: 当前因为绝大部分流量在柜内已经完成交换，柜间带宽仅为1:2的比例，远低于GB的1:7的带宽，因此看不到十倍的带宽增量。**要看到光模块十倍的增量，必须要第一层（柜内）全面换成光互联。
Q: Scale-up场景计算托架上用光的光源技术路线是怎样的？
A: 华为采用的是硅光方案，没有使用ELS、量子点、VCSEL等技术路线，目前没有使用片上光源，采用的是外置CW光源，片上的其他器件会通过异质集成的方式集成在一起，内置光交叉器。华为的NPU规格是8T，是主流3.2T/3.6T规格的两倍左右，为36路乘以224G的规格，后续一个NPU将配一个光模组，计算托架内8颗NPU配8个模组，再搭配OCS完成交互，整体为全光方案，对光的用量非常大。
Q: 超节点架构对国产其他芯片公司是否是根本性利好，相关公司未来发展空间如何？
A: 超节点架构对国内所有芯片公司都是利好的，具体来看：第一，超节点是我国产业发展的必走路径，我国先进制程受台积电压制，超节点方案可从解决方案层面解决算力不足的问题。第二，超节点是全球产业的共同选择，英伟达、谷歌等海外科技企业也在推进超节点方案，大模型参数规模大、服务用户数量多的行业现状，决定了超节点是业内共同选择的技术形态，恰好可以解决国内单卡算力不足的痛点。行业规模层面，2026年起未来五年内，我国算力卡年销售规模将从当前的200多万片，增长至1000万-1500万片左右，全行业市场空间同步增长，华为及寒武纪、沐曦、壁仞、燧原等国产GPU厂商的发货量都会同步提升，都将享受到行业增长的红利，但各家具体能占据多少市场份额，取决于企业自身的发展情况。
Q: 目前最看好的芯片封装企业是哪一家？
A: 目前最看好的芯片封装企业是盛合晶微。
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
