高位科技经历7月这一轮下跌后本周也开启反弹模式，目前反弹空间越来愈小，趋势不破可继续参与，但也要注意分歧回落风险，不能贪心，随时做好落袋准备
对应核心标的：
存储：兆易创新，北京君正，长鑫科技
PCB相关：胜宏科技，深南电路，生益科技，宏和科技
铜箔：铜冠铜箔，德福科技
光纤：长飞光纤，亨通光电，中天科技（低位反弹可重点跟踪观察）

硬科技下周有预期差的板块

1.PCB细分题材，比较看好电子布，MLCC这些还未暴力反弹的核心个股，比如国际复材，中国巨石，风华高科，三环集团，国瓷材料，利和兴等
2.半导体设备：国产替代方向芯片存储等扩产最直接受益方向，比如半导体设备龙头北方华创，精测电子（缺陷检测稀缺性），长川科技（高毛利芯片测试龙头）

低位有启动迹象并且下周比较有预期差的板块

1.AI应用
板块低位反弹持续堆量，锚定中军蓝色光标，在7/31第一个涨停板后持续5天堆量横盘震荡未破有效支撑位，周五深水回拉到3%+资金呈现大幅净流入，可以重点跟踪观察下周一是否能突破横盘带领AI应用继续上攻

2.机器人
虽然没有放量大涨，板块持续6天阳线上涨，板块核心也是连续小阳线，中军三花智控目前并没有明显的放量启动迹象，昊志机电，五洲新春这些小碎步上扬，可以先跟踪观察，看到启动信号再参与不迟

3.创新药
这个板块放在最后说是因为创新药已经走了一波，上方空间和性价比已经不是很高，目前锚定中军药明康德是否还能继续往上突破，创业板锚定康龙化成，泰格医药，情绪标哈药股份

总的来说，目前还是机会大于风险，该参与的要大胆参与，管控好仓位和风险即可