高位科技经历7月这一轮下跌后本周也开启反弹模式，目前反弹空间越来愈小，趋势不破可继续参与，但也要注意分歧回落风险，不能贪心，随时做好落袋准备
对应核心标的：
存储：兆易创新，北京君正，长鑫科技
PCB相关：胜宏科技，深南电路，生益科技，宏和科技
铜箔：铜冠铜箔，德福科技
光纤：长飞光纤，亨通光电，中天科技（低位反弹可重点跟踪观察）

硬科技下周有预期差的板块

1.PCB细分题材，比较看好电子布，