今日操作分析
利通：杀伐不够果断，早上量化在里面做T搞的上蹿下跳，这个时候就是弱了，可以切换到PCB的前排去
金安：第二个错误退而求其次，买不到前排就想着买个后排套利，不如留在利通里面稳妥，还是要及时的去弱留强
立新：哈药出监管超预期走强，博弈立新也会模仿

市场风格：连续反弹修复四天都没有一个像样的分歧调整，这里量能来到2.68主观认为后期会继续修复，不过量能不够可能会轮动修复，操作上要及时切换到当日最强板块的核心，如果明天只是一个弱分歧那还可以去科技那些没有修复的板块，强分歧的话就考虑老登避险或者空仓了

PCB：锚定好宝鼎，若能继续强势晋级，那么PCB大概率可以延续修复，PCB算是周五最强的科技线了，宝鼎没有经过大的放量分歧还是不好参与，锚定即可，明天高潮次日事不好接力的了，若日内有分歧转一致的情况再考虑了

医药：今日走成顺指数，看来医药是可能和科技伴随的，明天哈药预期就是加速的，同时也是很难去接的

未修复的板块：主观认为半导体和算力这块可能会明天有轮动修复的机会，半导体封测这边还没有走出明显的修复，主要看看长电，算力这里看利通，电力也有修复的可能，但是周五尾盘这么一抢，周一预期差就减少了

金安：预期是小低开，后排趋势票了，如果不能弱转强反包就及时撤退，没有必要去格局
立新：竞价定生死，如果不像哈药那样高开就是不及预期，要及时撤退