优迅股份(688807.SH)喜欢站在光力的可以看一看:
展开
一、 主营业务分析
优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售,产品广泛应用于光模组中,应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。公司主要提供以下四类核心产品:
光通信收发合一芯片:将激光驱动器、限幅放大器、时钟数据恢复器等功能集成于单颗芯片,实现光模块收发链路的全功能融合。这是公司的营收主力,2025年营收占比达84.36%。
跨阻放大器芯片(TIA):负责将光探测器输出的微弱电流信号转换放大为电压信号,2025年营收占比为13.72%。
激光驱动器芯片(LDD):作为光模块发射端的“动力引擎”,对原始电信号进行处理以驱动激光器,2025年营收占比为1.02%。
限幅放大器芯片(LA):对跨阻放大器输出的模拟信号进行再放大和波形整形,2025年营收占比为0.90%。
业务拓展方向:公司正从传统的电信侧业务,向数据中心侧(AI算力、高速互联)及终端侧(车载光通信、FMCW激光雷达、具身智能机器人)拓展,以构建第二增长曲线。
二、 市场占有率分析
中低速市场绝对领先:在10Gbps及以下速率的光通信电芯片细分领域,优迅股份的市场占有率位居中国第一、全球第二(2024年市占率达28%),累计出货量已突破20亿颗。该系列产品主要用于千兆固网接入、基站前传等场景,构筑了公司业绩的基本盘。
高速市场加速渗透:在25Gbps及以上的高端市场,目前中国厂商全球份额仅7%,优迅股份正加速国产替代进程。其25G/100G产品已实现规模化批量出货;400G/800G及1.6Tbps速率产品已完成回片验证或进入送样测试阶段,有望逐步取代Macom等国际厂商的市场份额。
三、 核心竞争力分析
双工艺平台与全场景解决方案:公司是国内极少数同时掌握深亚微米CMOS与锗硅(SiGe)Bi-CMOS双工艺平台的Fabless设计企业。这使得公司能根据产品需求灵活选择最优工艺方案,在控制成本的同时保障供应链多元稳定。
深厚的技术积累与研发壁垒:公司在高速线性收发、CDR等关键技术领域积累深厚,具备高带宽低噪声、高速低抖动等达到国际先进水平的核心技术。产品速率已覆盖从155Mbps至800Gbps/1.6Tbps的完整区间,技术迭代节奏处于行业领先地位。
头部客户壁垒与高粘性:公司深度绑定产业链上下游,已成功进入华为、中兴通讯、烽火通信、新易盛等Tier1通信设备商及头部光模块厂商的供应链,构筑了强大的客户认证壁垒。
端到端“交钥匙”服务能力:公司不仅提供芯片,还从芯片结构、电路层次到算法模型进行全方位优化,并额外提供嵌入式固件开发、产测调试软件等全套服务,全方位助力客户实现产品的快速量产。
前瞻性的新兴赛道布局:凭借技术同源复用,公司前瞻布局LPO/NPO/CPO、车载光通信及FMCW激光雷达等新兴赛道。其中,FMCW激光雷达芯片产品已实现车载前装量产突破,有望在增量市场中构建第二增长曲线。
注:在关注其核心竞争力的同时,部分研报也提示了公司面临的毛利率下滑、存货占比较高、上游供应链集中度过高以及国际贸易摩擦等潜在风险,建议综合评估。
优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售,产品广泛应用于光模组中,应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。公司主要提供以下四类核心产品:
光通信收发合一芯片:将激光驱动器、限幅放大器、时钟数据恢复器等功能集成于单颗芯片,实现光模块收发链路的全功能融合。这是公司的营收主力,2025年营收占比达84.36%。
跨阻放大器芯片(TIA):负责将光探测器输出的微弱电流信号转换放大为电压信号,2025年营收占比为13.72%。
激光驱动器芯片(LDD):作为光模块发射端的“动力引擎”,对原始电信号进行处理以驱动激光器,2025年营收占比为1.02%。
限幅放大器芯片(LA):对跨阻放大器输出的模拟信号进行再放大和波形整形,2025年营收占比为0.90%。
业务拓展方向:公司正从传统的电信侧业务,向数据中心侧(AI算力、高速互联)及终端侧(车载光通信、FMCW激光雷达、具身智能机器人)拓展,以构建第二增长曲线。
二、 市场占有率分析
中低速市场绝对领先:在10Gbps及以下速率的光通信电芯片细分领域,优迅股份的市场占有率位居中国第一、全球第二(2024年市占率达28%),累计出货量已突破20亿颗。该系列产品主要用于千兆固网接入、基站前传等场景,构筑了公司业绩的基本盘。
高速市场加速渗透:在25Gbps及以上的高端市场,目前中国厂商全球份额仅7%,优迅股份正加速国产替代进程。其25G/100G产品已实现规模化批量出货;400G/800G及1.6Tbps速率产品已完成回片验证或进入送样测试阶段,有望逐步取代Macom等国际厂商的市场份额。
三、 核心竞争力分析
双工艺平台与全场景解决方案:公司是国内极少数同时掌握深亚微米CMOS与锗硅(SiGe)Bi-CMOS双工艺平台的Fabless设计企业。这使得公司能根据产品需求灵活选择最优工艺方案,在控制成本的同时保障供应链多元稳定。
深厚的技术积累与研发壁垒:公司在高速线性收发、CDR等关键技术领域积累深厚,具备高带宽低噪声、高速低抖动等达到国际先进水平的核心技术。产品速率已覆盖从155Mbps至800Gbps/1.6Tbps的完整区间,技术迭代节奏处于行业领先地位。
头部客户壁垒与高粘性:公司深度绑定产业链上下游,已成功进入华为、中兴通讯、烽火通信、新易盛等Tier1通信设备商及头部光模块厂商的供应链,构筑了强大的客户认证壁垒。
端到端“交钥匙”服务能力:公司不仅提供芯片,还从芯片结构、电路层次到算法模型进行全方位优化,并额外提供嵌入式固件开发、产测调试软件等全套服务,全方位助力客户实现产品的快速量产。
前瞻性的新兴赛道布局:凭借技术同源复用,公司前瞻布局LPO/NPO/CPO、车载光通信及FMCW激光雷达等新兴赛道。其中,FMCW激光雷达芯片产品已实现车载前装量产突破,有望在增量市场中构建第二增长曲线。
注:在关注其核心竞争力的同时,部分研报也提示了公司面临的毛利率下滑、存货占比较高、上游供应链集中度过高以及国际贸易摩擦等潜在风险,建议综合评估。
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
