指数连续超预期，开盘指数补完缺口后科技硬件开始被兑现，中际旭创分时不断新低，但半导体和PCB表现得很有韧性，反制线反而一般，云南锗业资金兑现状态，之前讨论过的贵金属则继续趋势向上。市场很明显呈现的是良性分歧局面，下午中际分时止跌，半导体继续上攻，特别是这波反弹最先表现的MLCC继续选择向上，那么指数可能不会调整太多后面会继续震荡向上。操作上继续按节点跟随市场即可，像今天开盘适合跟随市场兑现，下午企稳后适当左侧博弈，明天如果明天指数选择继续向上，右侧阶段节点继续择强跟随，如果震荡蓄力左侧适当继续埋伏，指数向上阶段，左侧可适当积极一些。观察目标比较简单，半导体强稳妥点就588170，MLCC国瓷材料和风华高科，AI应用、算力蓝色光标和行云科技。