外围情绪保持缓和，前期科技板块恐慌筹码已经充分消化，今日盘面赚钱效应明显回暖，多个赛道同步反弹。接下来核心观察市场成交量是否能够持续放大，放量则反弹行情有望延续；如果量能跟不上，容易进入震荡反复，板块轮动速度会加快，不适合高位追涨。黄金避险分支与科技成长方向同时有资金参与，市场呈现双线并行的格局。


持仓的个股：


东材科技

新材料赛道，科技材料主线标的。今天板块整体修复环境下，赛道氛围转暖。明日重点看化工新材料板块的接力力度，跟随主线资金节奏，留意反弹过程中的震荡分歧。

宝鼎科技

黄金+电子元件双概念，今日大涨7.9%，同时博弈贵金属避险逻辑和硬件题材弹性。明日要看黄金板块的延续性，以及电子元件方向资金接力情况。两个板块任意一条线走强，都能带动个股，要留意冲高之后的获利回吐压力。

和远气体

半导体上游特种气体，今日上涨3.18%，跟随科技链反弹。作为半导体上游配套，走势高度绑定半导体板块整体强度。如果科技主线继续走强，个股有继续修复空间；一旦赛道出现分歧，会同步承受回调压力。

通宇通讯

算力通信天线标的，今日上涨2.50%，处于修复阶段。身处科技主线，要看通信、算力板块的持续性。目前属于超跌后的修复行情，题材股波动大，需要接受来回震荡的行情特点。