🧩**ABF 载板产业链【AI 封装卡脖子】**
逻辑：AI 大芯片拉动需求，味之素产能倾斜高端，供给缺口催生国产替代，量价上行。
方向：ABF 膜 / 填料 / 药水、设备、FC‑BGA 载板、先进封测
核心标的：生益科技、宏昌电子、深南电路、兴森科技、芯碁微装、长电科技

⚗️**PTFE 电子材料【英伟达下一代硬件】**
逻辑：Rubin Ultra/M10 平台切换 PTFE 基材，单机