接着上一篇的电压力锅涂层开始聊。

有网友留言说，还没有看够电压力锅涂层，就跳转到算力了。

其实，多数电压力锅的不粘涂层，主料就是把氟掺进塑料里做的，叫聚四氟乙烯，所以，有些品牌方主打“0氟”的卖点，就是源自于此。

除了把氟掺进塑料里，还可以把它掺和成液体，做成含氟制冷液，秋老虎天气里开空调降温，就需用到这种东西。

所以，氟化工就是用氟来当核心原料，去造很多的工业品。

而在AI算力的新背景下，氟化工这个行业分化出了两条增长曲线，一条就是用在不粘锅、制冷等传统领域，另一条就是用在算力领域上。

那么，算力，到底能不能改写这个行业的需求逻辑呢？

“制冷剂。”

这是第一条曲线里的基本盘。

氟化工过去几十年最大的销路，都跟AI硬件没有关系。

制冷剂才是绝对的主力。比如空调、冰箱，超市的冷链，汽车的热管理系统，全都离不开它。中商产业研究院的数据显示，2025年中国制冷剂行业市场规模达到256.3亿元，预计2026年将达280亿元，2030年有望达到400亿元（中商产业研究院测算口径）。从全球来看，2026年仅三代HFCs制冷剂总需求量预计达到78.4亿千克。

这个市场不仅量大，而且还有护城河。2024年起，我国三代制冷剂（HFCs）正式进入配额时代。生态环境部发布的2026年HFCs生产配额为79.78万吨，相比2025年仅增加了5963吨。配额约束，供给端被锁住，需求端还在，空调、冰箱、冷链，供需紧平衡的局面就可能还会持续。

除了制冷剂，含氟聚合物也是传统基本盘的一部分。前文提到不粘锅涂层的聚四氟乙烯（PTFE），也会用在化工防腐管道、机械密封件上。头豹研究院数据显示，我国PTFE市场规模从2017年的36.49亿元增至2022年的58.24亿元，预计2027年达116.14亿元。传统需求按部就班，谈不上猛，但重在稳。

由此看来，第一条曲线，大概就是体量足够大，增长不算快，但底盘扎实。不管算力行业热不热，这一块的订单大概一直都是在的。

“算力增量。”

这是第二条曲线，算力带来的全新增量，也是比较容易引发好奇的。

算力和氟化工之间，是隔着半导体制造、数据中心液冷、高频高速PCB这些关键场景的。

先看半导体制造。 芯片制造离不开电子级氢氟酸。它是晶圆清洗和蚀刻工序中不可替代的材料。2025年中国电子级氢氟酸整体市场规模大约42.5亿元。多家机构测算，全球市场2025年约24.3亿美元，预计2030年突破38.7亿美元。其中G5最高纯度等级产品技术门槛极高，能够稳定量产的企业屈指可数，供需持续偏紧。

再说数据中心液冷。AI芯片越做越强，发热也越来越大。英伟达GB200的功耗已达到1200W。液冷成了新的方向。中金公司预测2026年将是液冷放量元年，全球智算中心液冷市场规模达1147亿元，同比增长273%（测算口径覆盖机柜、冷板管路、浸没散热全套智算散热设施）。

液冷方案里，氟化液是浸没式冷却最适配的工质，如绝缘、不燃、热稳定性好。2025年全球电子氟化液市场规模约105.6亿元，预计2032年达159.2亿元。更大的变量来自供给端，3M因环保压力于2025年底退出PFAS产品线。全球约七成高端氟化液供应出现断层。2026年以来，国内氟化液产品价格普遍上调10%至15%。

还有高频高速PCB。近期多家机构的产业链调研反馈，英伟达新一代AI加速器平台的正交背板，计划将PTFE纳入主力选材方案，混压路线依旧保留备选。PTFE的介电常数低至2.0-2.1、介电损耗极低，在高频高速传输场景下几乎是唯一成熟的选择。单张覆铜板需耗用约800克PTFE树脂。机构测算，2027年新一代平台对应的PTFE覆铜板总可及市场可能达到80亿元级别（注意，这里是测算）。

所以，这样来看，这第二条曲线，过去体量不大，但现在有了正在被AI算力带去更多的可能。

“算力到底能不能改写需求？”

首先，算力带来的增量目前还远不能跟制冷剂相比。制冷剂是一个几百亿的成熟市场，而电子级氢氟酸、氟化液、PTFE覆铜板这些加起来，即便按照最乐观的预测，短期内也只是一个几十亿到百亿级别的新兴市场。两者不在一个量级上。

其次，绝大部分氟化工产能依旧服务的是制冷剂、防腐制品这些传统领域。只有电子级的高端品种，才能跟算力搭上关系。普通工业级PTFE产能很充足，但能达到服务器PCB使用标准的电子级高纯粉料，技术门槛很高。本土普通电子级PTFE自给率仍不足35%，适配AI高速背板的M10级别高纯粉料，现阶段国产化率还要更低。

第三，增长节奏的不确定性。PTFE方案现阶段仍处在样品验证阶段，即便测试顺利，大规模量产放量也要等到2027年之后，路线还保留备选的混压方案。液冷方案的渗透率提升也需要时间。2026年被视为液冷放量元年，但冷板式仍是绝对主流，浸没式液冷的市场份额还比较小。

不过，趋势也是确定的。AI芯片功耗在持续突破，信号传输速率在不断提升，这些物理层面的硬约束，正在把氟材料从可选变成必选。3M退出留下的供给缺口也是真实存在的。本土替代与AI硬件放量正在同时上演。

“写在最后。”

所以，算力增量能不能改写需求？

或许，它不会在短期内把整个氟化工行业的规模翻倍，但它大概正在慢慢形成一股力量，改变这个行业的节奏和增长结构。

传统业务依旧是底盘，主打是稳。算力新材料是一条新的上升曲线。两条线叠加起来，氟化工行业或正经历着重塑。

至于这条新曲线能长多高、多快，或许取决于AI算力的扩张速度、液冷方案的渗透节奏、以及本土企业在高端电子级产品上的突破进度。

参考资料：
全球环保研究网.全球及中国氟系材料市场数据专项分析报告.2026年8月17日.