硬件科技涨价
建滔松下：德福科技（合作）
电子布：宏和科技 中国巨石 国际复材，无核心（PTFE跷跷板）
球形微硅粉： 联瑞新材 （转债） 凌伟新材
铜箔：德福科技 （上限），隆杨 电子（弹性）
树脂：东材科技 （最先放量）
ptfe：沃特 肯特 昊华
药水：光华股份 雅克科技
钻针：鼎泰高科 中钨高新
算租：协创数据（拿卡畅通，上限）
宏景科技（中报略好）利通电子（定增压制）
ccl：生益科技（