5、PTFE产业链（AI高速覆铜板材料）

板块看法：PTFE材料需要球形硅微粉填充用于高速覆铜板。上游球形硅微粉壁垒最高，业绩确定性最强；PTFE薄膜环节入局者多，壁垒不高，不要高估弹性。PTFE大规模应用会挤压传统电子布需求。铜箔、电子布、普通覆铜板泡沫大。
重点个股：联瑞新材（球形硅微粉），生益电子，深南电路；沃特股份、昊华科技（PTFE薄膜），港股东岳集团。

6、液冷赛道

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