一、上游：半导体设备（芯片制造的 “机床”）没有设备就造不出芯片，分为前道设备（晶圆加工，占设备 80%）、后道设备（封测）、其它设备。
前道核心设备（晶圆厂内部）光刻机：把电路图案投射到硅片，核心成像设备。刻蚀机：把不需要的硅 / 薄膜刻掉，做出台阶电路结构；分干法刻蚀、湿法刻蚀。薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）：在硅片表面一层一层镀薄膜，导体、绝缘层。离子注入机：往硅片掺杂离子，改变半导体导