从学历结构看，五家企业研发团队均以大专及以下人员为主，长盈精密、科达利、铭利达该群体占比超过80%，震裕科技约占八成，新朋股份相对均衡但仍接近半数。研究生及以上学历占比普遍不足2%，与芯片设计、晶圆制造等领域的高学历特征差异明显。这表明相关企业研发活动更多集中于工艺实现、模具与结构设计等工程应用环节，而非基础性技术攻关。

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从薪酬变化看，五家企业出现明显分化：科达利同