新华财经上海8月31日电（记者杜康）30日晚间，沪市上市公司完成2026年半年报披露，扣非后整体净利润增速创2022年以来新高。同时，以集成电路、人工智能、生物医药为代表的新质产业表现突出，产业化和盈利兑现步伐加快，成为支撑沪市公司业绩增长的重要力量。[淘股吧]

具体来看，集成电路产业链竞争力全面增强。以科创板为依托，沪市集成电路产业链从单点突破走向全链条协同，国产链条自主可控能力持续增强，盈利能力加快兑现，上半年合计实现净利润1252.67亿元，同比增长660.3%，毛利率中位数达33.5%。

据同花顺iFinD数据显示，方正科技9月3日获融资买入4.84亿元，该股当前融资余额21.62亿元，占流通市值的4.11%，超过历史90%分位水平。融券方面，方正科技9月3日融券偿还3.94万股，融券卖出2.66万股，按当日收盘价计算，卖出金额33.57万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额1869.02万，超过历史70%分位水平。综上，方正科技当前两融余额21.81亿元，较昨日上升8.96%，两融余额超过历史70%分位水平。

摩根大通9月1日研报确认，英伟达NVL576交换托盘将导入含玻纤PTFE，但仅限该部件；主流单机柜仍用M8，CCL从M8到M10的升级节奏未变，PTFE对整代CCL市场影响仍有限。

境外材料端标的台光电、南亚塑胶、日东纺是英伟达直接送样认证的对象；A股层面，生益科技被报告点名为全球主要PTFE供应商之一，沪电股份具备M8、M9等级高速材料加工能力，生益电子为生益科技控股子公司、专注AI服务器高多层PCB制造。

消息面上，松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨上调覆铜板（CCL）价格，自2026年9月1日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到30%。此前建滔积层板（01888.HK）宣布对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%；PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布PP涨价10%，7628以下薄布PP涨价20%。

本轮板块行情的直接催化来自新一轮涨价落地。消息面上，松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨而上调覆铜板（CCL）价格，自2026年9月1日起对出货产品执行新价格，部分产品涨幅最高达到30%。

行业原因：
1、英伟达首席财务官预计Vera Rubin将在第三财季贡献约20%的数据中心业务营收；摩根士丹利的供应链调研显示，在Vera Rubin机架的所有下游组件中，PCB的成本增量第一，其成本相比GB300增长约233%。
2、据财闻9月3日报道，松下自9月1日起上调覆铜板价格，部分产品涨幅最高达到30%。此前8月底，建滔积层板向客户下发年内第七份涨价函，对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%。

公司原因：
1、据2026年8月20日半年度报告，公司聚焦AI服务器、光模块、交换机等应用领域，珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地已于5月主体结构封顶，并推进重庆人工智能扩建项目。
2、据2026年4月9日年报，公司主营PCB研发、生产及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI板等，产品应用于通讯设备、交换机、光模块及AI服务器。
3、据2026年8月20日半年度报告，公司上半年营收37.00亿元，同比增长72.89%；归母净利润5.74亿元，同比增长232.38%。

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