1、26-35年，ai硬件集成度上涨100倍，hw“韬定律”路径，单位平方毫米承载4亿晶体管（大概对应1.4nm）

2、2.5d 不是重点，3d堆叠才是最优解。互联线路不再局限于芯片周长，而是表面面积都可互联。

3、理想状态：Ratio (混合键合间距 / 顶层金属间距比值)最好 3 (理想状态 ≈ 1)。

4、hw 实测混合键合间距达到1.5微米； TSV焊盘仅位于顶层金属下方一级