大族激光大涨解读
展开
大族激光作为行业龙头,上半年营业收入达134.13亿元,同比增长76.19%;净利润12.88亿元,同比增长163.84%。其中锂电设备业务收入13.70亿元,同比增长48.43%。
日前,《人民日报》钟才文署名文章显示,2026年上半年,人工智能加速赋能千行百业,国内AI领域创新成果加速落地,人工智能相关专利授权量同比增长34.8%。
知识产权既是科技创新与高质量发展的重要支撑,也是企业核心竞争力的重要表征,更是打造和发展新兴产业与未来产业的“发动机”。作为市场创新主力军,A股上市公司持续夯实专利储备,积极探索知识产权金融化路径,打通知识产权价值变现通道,助力自身经营业绩稳健向好。
据同花顺iFinD数据显示,大族激光9月4日获融资买入3.28亿元,该股当前融资余额42.87亿元,占流通市值的5.11%,超过历史90%分位水平。融券方面,大族激光9月4日融券偿还2.96万股,融券卖出2.27万股,按当日收盘价计算,卖出金额199.01万元,占当日流出金额的0.08%,融券余额4255.15万,超过历史70%分位水平。综上,大族激光当前两融余额43.29亿元,较昨日上升0.26%,两融余额超过历史70%分位水平。
消息面上,深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局近日印发《深圳市推动智能机器人产业高质量发展工作方案(2026—2028年)》,其中提到,着力推进智能机器人核心技术攻关。
海通国际证券认为,机器人板块正处于从技术储备迈向规模放量的关键阶段,长期成长空间广阔。短期内业绩贡献有限,但一旦行业进入量产阶段,核心零部件如空心杯电机、控制器将直接带来显著的营收和利润弹性。中长期来看,AI驱动的人形机器人产业爆发有望使该板块成为第三大增长曲线,投资者应密切关注相关公司在国内头部厂商中的定点情况和量产进度。
行业原因:
1、OpenAI 9月3日发布GPT-6 Astra,上周五美国半导体股走强,费城半导体指数上涨3.37%,带动全球科技股情绪。
2、英伟达首席财务官预计Vera Rubin将在第三财季贡献约20%的数据中心业务营收;摩根士丹利的供应链调研显示,在Vera Rubin机架的所有下游组件中,PCB的成本增量第一,其成本相比GB300增长约233%。
公司原因:
1、据2026年8月21日半年度报告,公司AI服务器PCB设备已实现31.5:1及以上高厚径比通孔、0至4mil高精度背钻量产,上半年营收134.13亿元,同比增长76.19%。
2、据2026年6月30日投资者关系活动记录表,公司3D打印业务聚焦消费电子钛合金结构件,已与3C消费电子领域龙头企业建立长期深度合作。
3、据2026年6月26日公告,公司拟建设光纤及预制棒项目,一期包含1200吨预制棒及3600万芯公里通信光纤产能,含空芯光纤;据2026年7月9日互动易,领纤科技空芯光纤已批量出货。
(免责声明:本内容由公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
日前,《人民日报》钟才文署名文章显示,2026年上半年,人工智能加速赋能千行百业,国内AI领域创新成果加速落地,人工智能相关专利授权量同比增长34.8%。
知识产权既是科技创新与高质量发展的重要支撑,也是企业核心竞争力的重要表征,更是打造和发展新兴产业与未来产业的“发动机”。作为市场创新主力军,A股上市公司持续夯实专利储备,积极探索知识产权金融化路径,打通知识产权价值变现通道,助力自身经营业绩稳健向好。
据同花顺iFinD数据显示,大族激光9月4日获融资买入3.28亿元,该股当前融资余额42.87亿元,占流通市值的5.11%,超过历史90%分位水平。融券方面,大族激光9月4日融券偿还2.96万股,融券卖出2.27万股,按当日收盘价计算,卖出金额199.01万元,占当日流出金额的0.08%,融券余额4255.15万,超过历史70%分位水平。综上,大族激光当前两融余额43.29亿元,较昨日上升0.26%,两融余额超过历史70%分位水平。
消息面上,深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局近日印发《深圳市推动智能机器人产业高质量发展工作方案(2026—2028年)》,其中提到,着力推进智能机器人核心技术攻关。
海通国际证券认为,机器人板块正处于从技术储备迈向规模放量的关键阶段,长期成长空间广阔。短期内业绩贡献有限,但一旦行业进入量产阶段,核心零部件如空心杯电机、控制器将直接带来显著的营收和利润弹性。中长期来看,AI驱动的人形机器人产业爆发有望使该板块成为第三大增长曲线,投资者应密切关注相关公司在国内头部厂商中的定点情况和量产进度。
行业原因:
1、OpenAI 9月3日发布GPT-6 Astra,上周五美国半导体股走强,费城半导体指数上涨3.37%,带动全球科技股情绪。
2、英伟达首席财务官预计Vera Rubin将在第三财季贡献约20%的数据中心业务营收;摩根士丹利的供应链调研显示,在Vera Rubin机架的所有下游组件中,PCB的成本增量第一,其成本相比GB300增长约233%。
公司原因:
1、据2026年8月21日半年度报告,公司AI服务器PCB设备已实现31.5:1及以上高厚径比通孔、0至4mil高精度背钻量产,上半年营收134.13亿元,同比增长76.19%。
2、据2026年6月30日投资者关系活动记录表,公司3D打印业务聚焦消费电子钛合金结构件,已与3C消费电子领域龙头企业建立长期深度合作。
3、据2026年6月26日公告,公司拟建设光纤及预制棒项目,一期包含1200吨预制棒及3600万芯公里通信光纤产能,含空芯光纤;据2026年7月9日互动易,领纤科技空芯光纤已批量出货。
(免责声明:本内容由公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
