据ZDNet Korea报道，三星电子正面临高密度互连（HDI）基板供应不足的困境。由于印制电路板（PCB）制造商纷纷将产能转向利润更丰厚的半导体相关产品，这家韩国科技巨头的移动体验（MX）事业部今年提高智能手机出货量的计划可能受阻。
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报道指出，多家韩国本土及海外PCB制造商正将设备从智能手机HDI生产线转向半导体相关PCB（包括内存模组PCB）