9-10晶方科技
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1. 半导体先进封装板块反弹，TSV技术受益AI光通信、车规CIS赛道。
2. 子公司分拆上市预期，存在事件催化。
3. 二季度起需求边际回暖，下半年库存消化，业绩有望修复。
4. 前期回调充分，短期资金情绪回暖。$晶方科技(sh603005)$
2. 子公司分拆上市预期，存在事件催化。
3. 二季度起需求边际回暖，下半年库存消化，业绩有望修复。
4. 前期回调充分，短期资金情绪回暖。$晶方科技(sh603005)$
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