从分立式多相Buck向模块化、垂直供电和封装级集成迈进。短期看，多相Buck+DrMOS仍是GPU/CPU/ ASIC 核心供电的主流基线，中期看，TLVR、模块化POL、VPD垂直供电有望加速导入，分别改善瞬态响应、缩短客户设计周期、降低PDN阻抗并释放芯片周边空间。

主要标的：
DrMOS海外MPS、英飞凌为主，瑞萨、TI、ADI小批量供应，国内厂商杰华特、晶丰明源、芯朋微正在向客户送