覆铜板行业景气度回升，供需格局趋紧带动产品价格持续上行。叠加国际金价高位运行，子公司河西金矿成品金产品量价齐升。河西金矿“河西矿区资源整合开发工程（一期）项目竣工验收，取得年产30万吨安全生产许可证。覆铜板与黄金业务双轮驱动。[淘股吧]


宝鼎科技主营业务为PCB上游覆铜板（CCL）、电子铜箔和金矿采选，三大主业均由收购取得的子公司完成：CCL、电子铜箔业务来自控股子公司山东金宝电子有限公司；金矿采选业务则来自全资子公司招远市河西金矿有限公司。

宝鼎科技8月6日盘后发布的《股票交易异常波动公告》（以下简称《公告》）称，公司CCL产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用；电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。

宝鼎科技在上述《公告》中明确表示，“股票价格短期涨幅较大，后续可能存在较大回调风险”。
7月市场传出英伟达压价、行业扩产压制出货等利空传闻，PCB板块持续下行，宝鼎科技同步下跌。进入8月，上游电子布价格创下年内最大涨幅，从供给端印证产业链高景气；叠加高盛大幅上调AI服务器PCB覆铜板市场空间预测，板块远期成长预期升温，带动板块反弹。
尽管宝鼎科技明确公司暂无AI服务器专用覆铜板量产，但作为PCB上游核心材料商，在高盛上调AI服务器PCB/CCL市场预测背景下，叠加中报业绩预告利好，共同推动宝鼎科技股价跟随板块上涨。

时代周报记者就相关问题致电宝鼎科技，董秘办相关人士称“现在处于半年报的窗口期，不接受任何采访”。


8月6日晚间，宝鼎科技股份有限公司（以下简称“宝鼎科技”或“公司”）发布股票交易异常波动公告。公告显示，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，短期股价快速上行，公司提示存在较大回调风险。
经公司自查，当前生产经营平稳，同时针对市场热点作出澄清：公司现有覆铜板、电子铜箔产品暂不适用AI服务器与算力领域，HVLP超低轮廓铜箔仍在客户认证阶段，尚未实现量产。业绩层面，公司预计2026年上半年净利润同比大幅增长，增长动力来自覆铜板、铜箔业务扭亏以及黄金业务量价提升，半年报将于8月22日正式披露。
公司于2026年7月9日披露了《2026年半年度业绩预告》，预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润12,500万元—14,500万元，同比上升468.71%—559.71%，本次业绩预告是公司财务部门初步估算的结果，未经注册会计师审计。
截至目前，公司不存在需要修正业绩预告的情况。公司计划于2026年8月22日披露2026年半年度报告，截至本公告披露日，公司正在进行半年度财务核算及报告编制，具体财务数据以公司届时披露的定期报告为准。




1、据2026年7月9日公告，公司预计2026年上半年归母净利润1.25亿元至1.45亿元，同比增长468.71%至559.71%，主要系子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及售价上升；子公司河西金矿成品金销量及售价上升。
2、据2026年8月7日公告，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板；超低轮廓铜箔HVLP尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产。
3、据2025年年报，公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板及黄金采选。公司控股股东为山东金都国有资本投资集团有限公司，实际控制人为招远市人民政府。

（免责声明：本内容由公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）