预计106附近低吸

铜冠铜箔上涨逻辑

一、需求端：AI算力爆发，高端铜箔刚需爆发

1. AI服务器迭代，单台铜箔用量大幅提升
GB200→GB300，PCB层数从20层提升至40层以上，单台高端铜箔用量从12kg提升至30kg，下一代平台用量还会继续上行。

2. HVLP（极低轮廓铜箔）是AI高速PCB必需材料，满足224G及以上高速信号传输，普通铜箔无法达标。

3. 全球需