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近期市场热议英伟达RubinUltra或削减单卡HBM显存，根源是HBM良率、封装工艺遇瓶颈；行业方案并非定版，可依靠扩大集群规模补齐整体显存总量，但单卡显存越低，扩容补量难度越高，算力集群价值重心慢慢从单颗GPU转向整机柜乃至跨机柜，光互联、液冷等配套环节地位大幅提升。光互联不会立刻取代机柜内铜线，优先落地跨机柜场景，800G、1.6T光模块当下兑现业绩，CPO、NPO大规模放量要等到2027下半年至2028年。Lumentum最新财报营收、业绩和下季度指引全线大幅超预期；公司称CPO客户量产节奏不变，先以NPO作为过渡路线，还拿下CPO外部光源首批订单，两类激光器研发进展顺利。
面对国内磷化铟厂商竞争，企业凭借技术壁垒可维持溢价，且认为2027年激光芯片依旧供需偏紧，不会出现产能过剩，新一代高端算力芯片问世后，才会正式带动NPO、CPO大范围商用落地。