一、报告基础信息

机构：Bernstein盛博
发布时间：2026.8.12
标题：China Semicap: Reaccelerating growth with $100bn TAM
核心动作：全面大幅上调国内晶圆设备整体市场规模、本土设备厂商营收增长预期，大幅上调板块远期盈利中枢，长期行业景气度判断显著抬升

二、核心市场空间上调（关键数据）

1. 国内整体晶圆设备市场空间调整

- 2026年规模小幅下调，主要受上半年设备进口数据走弱影响
- 2027、2028年预测值大幅上修，2028年行业总规模突破千亿美元
- 2025-2028行业复合增速26%，景气周期持续拉长

2. 本土设备厂商增长曲线加速向上
本土设备营收逐年提速，2028年行业收入规模较2026年大幅扩容，增速逐年走高，增长斜率持续变陡
3. 国产化率持续高速爬坡
国产化比例逐年提升，2028年本土设备整体市场份额突破五成，国产替代进程进入加速期

三、三大底层增长逻辑

1. 先进制程需求大幅上修

全新芯片堆叠方案使单片芯片晶圆消耗量翻倍，本土大规模AI算力集群落地拉动先进芯片产能扩张；同时每一片先进制程晶圆配套2-3片成熟制程晶圆需求，成熟产线扩产同步启动。
先进、成熟两大制程对应的设备采购规模未来两年持续高双位数增长。

2. 存储芯片行业开启大规模资本开支周期

多家本土存储厂商同步新增产线，国内厂区建设周期远短于海外同行；叠加企业上市补充大额资本，资本开支空间充足。
新型存储架构需要将部分芯片制造外包至成熟代工厂，进一步推高成熟产线设备采购需求，存储赛道设备需求未来两年维持超高增速。

3. 本土设备替代趋势不可逆

海外设备厂商对华营收占比持续回落，本土设备性能持续追赶、成本具备优势，成熟制程每年持续抢夺海外厂商份额；上半年设备进口规模同比下滑，替代趋势持续验证。

四、全球设备板块整体观点

海外头部设备企业整体维持乐观评级，行业周期向上；其中光刻设备企业机构预期相比市场主流预期偏谨慎，其余海外设备厂商受益全球晶圆资本开支周期维持正面判断，细分清洗赛道行业竞争加剧，板块弹性偏弱。

五、后续核心催化跟踪

1. 全新堆叠架构终端芯片拆解落地，验证晶圆消耗增量逻辑
2. 本土超大规模AI算力集群批量部署落地
3. 头部存储企业上市招股书披露长期扩产规划

六、风险提示

1. 国内晶圆厂资本开支落地规模不及预期；
2. 海外设备出口管制放松，国产替代节奏放缓；
3. 板块内企业阶段性财报业绩存在波动压力；
4. 板块估值上行后，存在阶段性回调波动。

免责声明

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