20260814
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别人贪婪我恐惧，别人恐惧我贪婪。
只做超预期板块、个股。
指数：外围利好，小高开。跌下来有承接，最后收红。风险不高，震荡或者震荡向上。
昨日放量下跌，今日缩量上涨。兑现欲望强于抄底，避开前期板块涨幅过高。
今日最强：科技硬件
CPO（最强+最新）：天洋新材（3连板）早盘快速秒板，超预期。今日也是硬件中最强。（易中天企稳，前段反弹未大涨，这轮载体高！）
本轮走的是CPO散热概念
半导体材料：华西股份（参股磷化铟企业）T字板；云南锗业依然是板块绕不开的核心；华西需和板块形成一次共振，确认低地位。
PCB：宝鼎科技强度不足，华正新材抢位。但是需要宝鼎向上。
算力租赁：高开就兑现，股性较差。
创新药：良性调整，开开实业卡位板块核心。其他核心面临异动限制。
机器人+电网+AI应用：等形成板块强度后再关注。
新逻辑：日本味之素对华ABF膜供货量缩减30%。核心：华正新材（类ABF，不同路线）、莲花控股（相同路线）。
弹性：上游填料企业：联瑞新材（同样生产覆铜板，8.15业绩发布）
只做超预期板块、个股。
指数：外围利好，小高开。跌下来有承接，最后收红。风险不高，震荡或者震荡向上。
昨日放量下跌，今日缩量上涨。兑现欲望强于抄底，避开前期板块涨幅过高。
今日最强：科技硬件
CPO（最强+最新）：天洋新材（3连板）早盘快速秒板，超预期。今日也是硬件中最强。（易中天企稳，前段反弹未大涨，这轮载体高！）
本轮走的是CPO散热概念
半导体材料：华西股份（参股磷化铟企业）T字板；云南锗业依然是板块绕不开的核心；华西需和板块形成一次共振，确认低地位。
PCB：宝鼎科技强度不足，华正新材抢位。但是需要宝鼎向上。
算力租赁：高开就兑现，股性较差。
创新药：良性调整，开开实业卡位板块核心。其他核心面临异动限制。
机器人+电网+AI应用：等形成板块强度后再关注。
新逻辑：日本味之素对华ABF膜供货量缩减30%。核心：华正新材（类ABF，不同路线）、莲花控股（相同路线）。
弹性：上游填料企业：联瑞新材（同样生产覆铜板，8.15业绩发布）
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