ABF膜概念核心梳理
核心观点
ABF膜（Ajinomoto Build-up Film，味之素积层薄膜）是AI芯片先进封装中最核心、最紧缺的上游材料，堪称"芯片封装咽喉"。全球95%以上供应被日本味之素垄断，2026年8月味之素通知缩减中国大陆客户ABF膜供给30%，国产替代迎来历史性机遇。ABF膜是FC-BGA（ABF）载板的核心绝缘介电材料，直接服务于CPU、GPU、AI等高端算力芯片封装，