- 华正新材：做ABF替代膜材（CBF积层绝缘膜），材料端，自研自产，已经小批量供货
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- 莲花控股：通过控股纽菲斯做NBF原生类ABF膜，同源发酵路线，膜材端，试样‑小批量阶段
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- 中天精装：不做ABF膜；参股科睿斯半导体做ABF‑FCBGA载板成品，属于膜材下游载板环节，样品送样，尚未大规模量产。
华正新材（ 603186 ）CBF积层绝缘膜

1、路线：改性环氧+硅微粉，绕开味之素全部专利，无知识产权风险；细线能力5μm，Tg230‑300℃，良率85%+。
2、产能：一期300万㎡满产；二期600万㎡2026年底投产，合计900万㎡/年，国内规模最大替代膜产线。
3、核心优势
①覆铜板主业协同，基材工艺积累深厚；下游载板厂不用大规模改造产线，客户导入难度低；
②国内唯一完成华为昇腾体系验证并实现小批量供货的膜材企业，芯片‑载板‑封测全链条同步认证；
③上市公司报表现金流扎实，研发、扩产资金有保障。
4、短板：属于改性替代路线，对标味之素中低端ABF；极致高端HBM载板仍在验证。

莲花控股（ 600186 ）NBF膜（纽菲斯）

1、路线：氨基酸发酵同源路线，和味之素工艺同源，产品可直接替换原装ABF，下游产线几乎不用改造；张汝京担任首席科学家，参与国内ABF行业标准起草。
2、产能：现有深圳+昆山基地12‑14万㎡/年中试产能；规划2万吨扩产项目，尚未落地大规模量产。
3、核心优势
①味精主业发酵工艺沉淀，原料副产物可复用，理论成本优势；原生ABF路线，适配高端FC‑BGA载板潜力大；
②台系载板厂欣兴、华通进入试样名单，客户层级高。
4、短板：当前产能很小，尚未大规模放量；半导体材料业务持续亏损；扩产资本开支压力大；上市公司是参股纽菲斯51%，并非100%并表全部技术团队。

中天精装（ 002989 ）—科睿斯半导体（ABF‑FCBGA载板）

1、业务定位：不生产ABF膜，采购ABF膜做FC‑BGA高端载板成品；原主业装修，东阳国资入主，穿透持有科睿斯约27.4%股权，参股不控股，不并表 。
2、核心优势
①团队来自台湾欣兴，对标国际高端载板厂；东阳国资产业资源加持；同时布局HBM设计、封测设备，形成产业链参股组合；
②国内稀缺国产FC‑BGA载板项目，ABF载板本身行业缺口大，远期空间巨大。
3、短板：处于样品客户认证阶段，没有大规模营收；设备交期长，量产、良率存在很大不确定性；上市公司主体还是装修业务，半导体全部为投资收益，不贡献主营利润 。