ABF（味之素堆积膜）是AI芯片FC‑BGA先进封装载板的核心绝缘介质，全球高端市场长期被日本味之素垄断，国内正在加速推进NBF、CBF等国产替代胶膜路线。超高纯电子级偏苯三酸酐（TMA）是ABF/NBF膜树脂固化剂的核心单体，无论是日系原版ABF，还是国内NBF/CBF国产替代胶膜，配方体系均离不开该关键原料。



正丹股份作为国内唯一实现≥99.99%电子级TMA商业化量产的上市公司，处在