1.AI大算力芯片功耗持续走高，传统铜、陶瓷散热接近物理上限；金刚石热导率是铜的5倍，被视作AI芯片“终极散热材料”，机构预测该赛道未来几年增速极高 。

2.公司国内较早布局8英寸CVD金刚石热沉片，拥有MPCVD产线，进入头部客户验证、小批量送样阶段，市场预期这是第二增长曲线，未来有望转型半导体热管理材料企业。